苏州电子/硬件开发校招岗位

工作内容 1、光伏储能逆变器相关产品硬件的开发、调试、验证和交付工作； 2、负责产品的器件选型、原理图绘制、BOM制作并发行； 3、负责产品的单板调试、白盒测试、问题分析整改及测试报告评审发行； 4、负责产品的生产流程及工程变更处理、量产交付及硬件相关文档编制、评审归档。 任职条件 1、电力电子、电气工程、电子信息、

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岗位职责 1、负责公司智能硬件产品的嵌入式软件开发，包括系统软件的代码设计和编写，硬件和软件的集成调试及系统维护等； 2、 负责在嵌入式平台上的应用以及用户交互设计开发； 3、 对产品使用情况进行跟踪调试，依据市场需求和产品发展及时优化嵌入式软件，不断提升产品性能； 岗位要求 1、重点院校本科及以上学历，计算机、

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岗位职责： 1、负责产品（如PCB、功率模块、连接器、天线、电机等）的电热耦合、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）或电磁兼容（EMC）仿真分析； 2、建立并维护元器件及材料的电学特性模型库，协助硬件工程师进行电路级与系统级的仿真验证； 3、根据仿真结果输出设计优化建议报告，参与产品前期设计评审，识别潜在电学风

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岗位：【27校招 - 联合动力】功率模块电气工程师（APU） 招聘单位：分子公司-联合动力 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市 学历要求：硕士 工作经验：不限 发布时间：2026-09-14 职位描述：1. 负责模块中电气相关物料的选型与需求制定，包括温敏电阻、门极电阻等； 2. 开展功率模块的杂散电感、均流等电气特

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岗位：【27校招 - 通用研发】控制硬件工程师 招聘单位：集团业务-通用研发 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市、深圳市、西安市、南京市、长春市 学历要求：硕士 工作经验：1年及以下 发布时间：2026-09-14 职位描述：一、岗位定位： 具备扎实的硬件专业能力和硬件工程能力，完成硬件产品、平台和技术的研究与设计

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【岗位职责】 1. 负责完成大型项目硬件原理图设计、设计评审、产品调试 2. 负责中型项目、协助完成大型项目输出BOM文件、指导说明书、功能测试说明等技术文件 3. 负责按照项目进度需求制定设计计划并按时完成 4. 负责解决生产制程和客户现场异常问题 5. 负责提报知识产权及专利 6. 总结项目经验，输出项

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工作职责 1、岗位说明：包含电子系统电路开发、算法等岗位。 2、岗位职责： （1）负责电子系统电路或芯片电路的方案设计及优化； （2）负责软硬件平台，自动化调校系统的设计及优化； （3）负责显示器性能与画质提升演算法开发； （4）负责算法IP验证，问题解析，反向工程解析，及算法相关的开发设计等。 工作要求

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工作职责 方向一、 1. 负责LCD panel 产品开发所有事宜，负责EE 驱动电路设计开发，进行过全新产品的评估，设计，开发； 2. 独立负责解决客诉issue，RA issue，撰写解析报告及汇报推进问题结案 3.负责LCD新技术、新产品的评估、开发、验证； 4.负责新技术、新产品开发过程中的实际落地以及

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工作职责 方向一、 1.负责新产品RFI面板评估 2.负责新产品面板设计工作，具备独立设计MASK，chip ，pixel、GOA等设计技能。 3.负责新产品仿真工作，独立进行电性仿真工作，分析驱动，GOA，pixel 等工作原理及指导优化设计及 issue解析 4.负责产品面板类设计与工艺issue解析

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工作内容 一、软件开发工程师 1.负责软件架构的搭建及完善 2.根据客户要求开发相应的测试软件和功能模块 3.对设备上应用到的一些新技术和产品功能进行研究和整合等事项 二、产品设计工程师 1.新产品开发阶段图纸设计的的开发和定义 2.新产品开发阶段组装不良分析及改善追踪 3.量产阶段的不良追踪和良率改善等事项 三、

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岗位职责 1、负责示波器等测试测量仪器产品的嵌入式软件开发工作，涵盖驱动层与应用层； 2、完成所负责软件模块的架构设计、编码实现、单元测试及相关设计文档的撰写； 3、负责软件与硬件平台（FPGA、数据采集接口、前端模拟电路等）的联调与验证； 4、开发示波器上层应用软件，包括波形显示、测量分析、用户界面交互等功能； 5、

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※ 该岗位由松下新能源（无锡）有限公司发布 岗位职责： 1、负责锂离子电池组BMS基板电路设计、pattern设计及工作计划制定； 2、负责客户端、工厂端电路技术支持； 3、领导安排的其他工作。 任职要求： 1、2027年应届毕业生，本科及以上学历，电子电气等相关专业 2、英语4级及以上，有理解英语手册和

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岗位职责 1、负责直显COG项目光学方案检讨，仿真； 2、 负责LED器件选型及匹配产品设计； 3、负责光学封装选型及匹配产品设计 4、 其他新技术、新方向检讨性工作；技术报告，专利，论文撰写等； 5.对应客户RFQ检讨。 岗位要求 1、硕士应届毕业生； 2、光学、物理、光电子等理工科专业；； 3、专业基

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岗位职责 1、 负责模拟器件包括电源、LED驱动、Level shift等IC规格检讨及选型； 2、 设计原理图、PCB或配合其他组织测试验证定制IC等相关工作； 3、 其他新技术、新方向检讨性工作；技术报告，专利，论文撰写等； 5.编制设计流程文件、版图设计说明书，协助工艺部门进行测试品投放； 6.对应客户R

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岗位职责 1.负责数字电路、模拟电路、电源、接口及通信等模块的设计、调试与问题定位； 2.参与产品硬件方案设计，包括器件选型、原理图设计、PCB设计评审及BOM维护； 3.开展硬件样机焊接、上电调试、功能验证、性能测试及可靠性验证； 4.配合嵌入式软件、结构、测试及生产团队完成软硬件联调和产品导入； 5.编制和维护硬件

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岗位职责 1. 负责闪电直接效应和间接效应防护设计方案 2. 负责全机电搭接通路方案设计和验证规划； 3. 负责闪电和HIRF的验证规划及试验开展； 4. 负责整机EMC设计和试验； 5. 负责整机闪电和HIRF防护符合性资料编制； 6. 负责飞机电磁兼容测试工作。 岗位要求 1. 博士上学历，电磁/航电/电气/等相

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岗位职责 1. 在资深工程师指导下，参与光模块产品的硬件电路设计，协助完成原理图设计并整理相关设计文件。 2. 参与 IC 物料选型与外围电路设计，协助评估电路设计方案，满足产品功能要求。 3. 参与产品电路设计 DFMEA（设计失效模式与影响分析）的编制与维护。 4. 参与产品初始样品的功能电路测试与特性调测，记录并

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岗位职责： 1.负责硬件开发（电路设计、器件选型、电路原理图、PCB Layout制作） 2.主导硬件性能调及EMC评价等（示波器/分析仪使用） 3.产品评价、部品评价、产品的功能评价 4.项目管理、跨部门沟通，流程及资料的等辅助工作 任职资格： 1.【教育程度】：本科及以上学历 2.【专业要求】：电子信

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岗位职责 1、负责全新整机方案评估验证，单技术点评估论证、新传感器的应用研究、自研传感器的设计等； 2、完成技术方案的可行性评估，协作完成关键功能的方案设计、硬件详细计划、成本评估、推进功能验证、可制造性、风险识别、专利排查与布局等； 3、完成硬件部分设计工作，如单板的详细设计、器件选型、原理图设计、BOM编制 、协助

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岗位职责 1、完成单板的详细设计，原理图设计，BOM编制 ，协助设计PCB layout； 2、负责每个阶段硬件单板的调试与测试 ，参与板级、整机测试、产品的可靠性测试、EMC测试及协助产品认证相关工作； 3、完成其它硬件相关工作，试产以及生产的支持工作，生产测试等遇到的问题点； 4、参与硬件降成本、兼容替代、备料等工

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【岗位职责】 1、主导消费电子 / 智能硬件 / 机器人等产品的硬件方案设计、电路开发与验证； 2、跟进项目全流程，管控硬件性能、成本与交付节点； 3、定位并解决电路、电源、信号链路等硬件问题，推动问题闭环； 4、输出项目报告，沉淀硬件设计经验，保障量产可靠性。 【任职要求】 1、本科及以上学历 2、大学

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岗位职责 1.负责原理图设计、元器件选型（重点关注功能安全认证组件）、PCB布局； 2.负责最坏情况电路分析（WCCA）​、失效模式与影响分析（FMEA）​​ 和故障树分析（FTA）​，确保设计鲁棒性； 3.负责硬件故障概率（PFH_D）​​ 计算和诊断覆盖率（DC）​​ 评估，确保硬件设计符合目标SIL/PL要求；

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岗位职责 1. 负责硬件单板的原理图设计和BOM制作。 2. PCB和SMT委外生产加工的跟进、沟通。 3. 回板后硬件调试以及测试计划、测试报告的评审。 4. 硬件元器件的选型沟通和评估测试。 5. 芯片电气指标测试中出现的硬件相关问题Debug。 6. 客户导入硬件支持，包括SCH/PCB评审、硬件相关问题的调试和

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岗位职责 1、参与电力电子相关（如变频器、伺服驱动器、工业电源等）产品的软件架构设计，负责核心控制回路的开发与调试； 控制算法实现与优化：参与电机控制算法（如永磁同步电机 FOC 矢量控制、参数辨识、观测器设计）或电源控制算法（如 PFC、LLC 谐振控制、DAB 双向变换）的建模、仿真与嵌入式实现； 2、参与产品全流

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岗位职责： 1、负责基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发，根据产品的需求，完成硬件方案的设计； 2、硬件原理图设计和开发， 搭建数字、模拟电路，关键电子元器件选型； 3、产品功能测试与完成可靠性测试与验证； 4、开发文件资料的编写。 任职要求： 1、本科、硕士学历，电子、仪器、通信工程、自动化等相关

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岗位职责 1、负责 NPO / CPO 产品的散热仿真及散热优化； 2、负责 NPO / CPO 产品芯片级别和模组级别的应力仿真、风险分析及优化； 3、负责 NPO / CPO 产品的可靠性风险评估； 4、根据实际散热测试及可靠性测试结果，校准仿真模型准确性； 5、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背

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岗位职责 1、负责高速光互连链路的信号完整性仿真评估及优化改善，包括 IO、封装、PCB 等部分； 2、负责光互连芯片模组开发过程中的信号完整性问题定位与解决； 3、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背景：电子、通信等相关专业本科及以上学历； 2、工作经验：具备高速系统信号完整性工作经验，熟悉主流仿真软

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岗位职责 1、参与嵌入式硬件原理图及电路板辅助设计，器件选型、资料整理、BOM编制； 2、参与样板焊接、基础上电调试，使用万用表、示波器开展基础硬件问题排查； 3、协助完成硬件测试、可靠性试验，整理测试数据，输出测试报告； 4、配合软件工程师开展软硬件联调，记录、复现硬件故障； 5、跟进样机试制，协助处理生产阶

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岗位职责 1、参与伺服驱动器、控制器硬件方案设计、器件选型、原理图设计、BOM 整理； 2、负责样机硬件调试、功能 / 性能测试、故障定位分析，配合软件完成整机联调； 3、协助开展电源、功率回路、信号接口、工业总线（EtherCAT/CANopen）、编码器接口电路开发与验证； 4、跟进电路板打样、样机试制、试产

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岗位职责 1.参与智驾数据采集/回灌板卡FPGA架构设计、器件选型，配合完成软硬件划界、PCB接口定义、图纸评审及硬件验收，协助开展单板上电调试与功能验证。 2.负责FPGA核心逻辑开发与优化，完成PCIe Gen3/4、千兆/万兆以太网、GMSL/FPD-Link等高速接口、DDR系列缓存控制及CAN-FD/LIN/

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