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校招·数字前端设计工程师

  • 校招
  • 南京 / 上海 / 苏州
  • 半导体/芯片
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责

1.参与芯片的架构分析、定义和实现;

2.IP的设计和验证,SoC芯片的集成和验证;

3.配合模拟工程师共同开发数模混合芯片;

4.配合算法工程师,进行算法的实现和验证;

5.推动数字电路的实现,直至tape-out,并协助芯片回厂验证。

岗位要求

1.微电子、集成电路、电子信息等相关专业,硕士学历;

2.电路基础扎实,了解数字设计Flow,Verilog Coding能力强;

3.能够独立进行FPGA开发、验证为佳;

4.有IP设计经验或SoC整合经验为佳;

5.熟悉相关EDA工具,前端、综合、布局布线以及signoff工具;

6.积极向上,具有较强的学习主动性和抗压能力;

7.行事严谨,实事求是,不畏困难,勇于接受挑战;

8.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

工作地点:南京/上海/苏州

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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