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灵明光子

数字后端工程师_2027届(J10173)

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岗位描述

岗位职责
1、芯片综合,形式验证, floorplan, PR, CTS, STA, SI等全后端流程实现和交付;
2、芯片DFT(scan chain)实现, ATPG产生和仿真;
3、数字后端相关新技术研发和应用;
4、时序分析,功耗分析, IREM分析, ECO;
5、根据数字后端流程规范,把控项目中数字后端进度和质量。

岗位要求
1、本科及以上,微电子/通信/电子科学与技术等相关专业
2、具有数字中端(DC综合)或后端经验,有流片/量产项目经验优先;
3、熟悉或掌握数字后端全流程,熟悉ICC2,innovus,PT等工具,深入理解STA原理和实现;
4、具备良好的沟通和表达能力,能够主动与前端设计人员对接;
5、具备一定的后端管理经验,能够推动相关任务有序开展的经验者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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