桂林电子/硬件开发校招岗位

岗位职责： 1.负责客户端返回的问题模块分析，辅助工程师处理焊接问题； 2.产线生产问题分析，协助硬件工程师处理硬件生产和维修文档，相关分析总结文档输出； 3.辅助测试板电路设计； 4.负责电子物料清单整理； 5.辅助基带工程师处理项目问题，客户问题，项目文档输出； 6.部门安排的其他工作。 任职要求：

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1.根据器件规格书绘制原理图&PCB封装； 2.完成PCB 摆件，并进行layout，以及后期的修改； 3.gerber资料release，与PCB板厂工程确认； 4.完成领导安排的其他各项工作。 任职要求： 1.通信、电子、自动化、微电子等相关专业本科及硕士以上，CET-4； 2.优秀的专业

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 岗位职责： 1. 负责雷达硬件的原理图设计、器件选型、PCB评审，负责雷达硬件电路调测与问题解决等工作； 2. 配合软件算法和天线团队，完成雷达整机硬件联调，优化雷达通信性能； 3. 跟进硬件样品试产、回板验证，协助解决生产及认证阶段硬件相关技术问题； 4. 配合前端对雷达产品的市场推广，支持客户对

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

招聘类型：校招（秋招 / 27届） 工作地点：桂林 学历要求：本科及以上 截止日期：招满即止 说明：原文附专业要求：信号与通信工程、电子信息工程、软件工程、电气自动化、机械设计及自动化、计算机相关专业 投递方式：填写金数据报名表 岗位职责：暂无信息 招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s/d8y

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

招聘类型：校招 工作地点：桂林 学历要求：本科及以上 截止日期：招满即止 专业要求：信号与通信工程、电子信息工程、软件工程、电气自动化、机械设计及自动化、计算机相关专业 投递方式：网申 https://hee7ovtc.jsjform.com/f/NHYeLV 投递要求：方法1：扫码投递简历；方法2：关注桂林星云微信公

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →