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移远通信

27届校招-助理硬件工程师(EDA)

  • 校招
  • 桂林
  • 本科及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2026-10-29
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责:

1.根据器件规格书绘制原理图&PCB封装;

2.完成PCB 摆件,并进行layout,以及后期的修改;

3.gerber资料release,与PCB板厂工程确认;

4.完成领导安排的其他各项工作。

任职要求:

1.通信、电子、自动化、微电子等相关专业本科及硕士以上,CET-4;

2.优秀的专业基础知识,对模电、数电、电路基础等知识有很好的基础;

3.富有很强的责任心,工作认真仔细,积极主动,有良好的团队协作精神。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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