成都半导体/芯片校招岗位

工作内容 1.承担地平线智能驾驶SOC关键IP的技术竞争力提升和自研落地； 2.主导SOC关键IP的方案及微架构定义，RTL自研开发和交付； 3.负责SOC系统及关键IP的PPA评估和优化，构建领先业界的竞争力； 4.参与地平线智能驾驶SOC需求规格和系统架构分析，与业界优秀架构师紧密协作； 5.与验证、实现、后端、底

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工作内容 1.承担地平线智能驾驶SOC关键IP的技术竞争力提升和自研落地； 2.主导SOC关键IP的方案及微架构定义，RTL自研开发和交付； 3.负责SOC系统及关键IP的PPA评估和优化，构建领先业界的竞争力； 4.参与地平线智能驾驶SOC需求规格和系统架构分析，与业界优秀架构师紧密协作； 5.与验证、实现、后端、底

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岗位职责 1、 基于自动测试设备开发芯片测试解决方案； 2、 参与产品开发全阶段，易测性设计，测试软硬件设计，程序调试及数据分析，新产品发布及导入工厂，量产维护及协助解决测试厂出现的测试问题； 3、 负责与AE、DE、PE等相关部门沟通协调，解决并满足新产品开发过程中的测试问题或需求； 4、 在规定的时间内完成指派的其

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岗位职责 1、 按照要求把电源管理类模拟芯片电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证； 2、 配合DE版图优化及tapeout。 3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。 岗位要求 1、微电子学/电子信息科学与技术相关专业，本科及以上应届生； 2、有CMOS或BCD工艺版图设计实习经验者更

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岗位职责 1. 负责开发数字电路模块级和系统级验证方案、验证环境和验证脚本工具，撰写验证报告，并维护验证流程; 2. 负责搭建UVM验证平台，包括验证环境、编码、质量检查，度量数据收集，输出验证报告等； 3. 负责集成测试、系统测试、回归测试、低功耗测试、前仿、后仿； 4. 参与后端人员进行功耗分析，时序检查； 5.

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岗位职责 1.根据初步设计方案，完成数字电路模块和系统的RTL设计和设计文档; 2.负责RTL到验证和后端的handoff，包括LINT,CDC，Synthesis; 3.负责芯片在测试和量产阶段的问题分析、支持芯片的量产和方案导入; 岗位要求 1.微电子或其它相关专业学生； 2.具有数字电路设计的经验，熟悉veri

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岗位职责 1、模拟电路模块包括带隙基准源、低压差稳压电路、运放、比较器、振荡器等电路设计，工艺corner仿真，撰写模块设计报告； 2、电源管理芯片，包括线性、AC/DC或DC/DC系统电路设计及仿真，撰写系统设计报告，召开综合设计评审； 3、指导/协助版图工程师进行版图设计； 4、撰写芯片的中测，成测初始规范； 5、

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岗位描述 AI 芯片的成功，不仅取决于硬件架构的先进性，更取决于软硬件协同设计的深度。我们正在寻找能够在硬件和软件之间架设桥梁的人才——你既需要理解芯片的微架构、指令集、数据流，也需要理解编译器的优化策略、算子的计算模式、大模型的推理特性。 你将参与自研 AI 芯片的软硬件协同设计，包括：基于软件栈的反馈优化硬件架构、

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招聘人数：15 工作地点：天津、长沙、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、完成模块级技术方案与实现，制定模块级测试验证方案与测试用例程序开发 方向2、根据设计要求编写验证文档，定义验证规格书，负责CPU/NPU/GPGPU模块级和子系统级环境搭建，验证和门级验证 方向3、

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招聘人数：10 工作地点：长沙、成都、深圳 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、基础电路设计、高速接口、电源、混合信号设计 方向2、模拟版图设计 任职条件： 任职要求： 1.2027届应届本科及以上学历，集成电路、微电子、计算机体系结构、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、

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招聘人数：30 工作地点：天津、北京、长沙、广州、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、负责芯片模块架构评估、方案设计、代码编写和验证 方向2、芯片硅前的软件开发与验证环境搭建，硅后调试及问题定位。参与芯片性能/架构的 Cmodel（C语言模型）开发、调试与交付，确保模型能够

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岗位职责： 参与全流程产品开发（产品定义、可行性分析、电路设计、版图设计与优化、产品测试、量产文档整理等）。 任职要求： 1.微电子与半导体相关专业硕士及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识，熟悉了解器件物理、微电子工艺； 2.在校有一些专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校有专业竞赛获奖经历，有电路设计，版

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【职位描述】 1.负责模拟芯片版图设计； 2.负责模拟芯片版图验证（DRC/LVS/ERC/ANTENNA/EM等）。 【任职要求】 1.微电子或电子信息等相关专业本科及以上学历； 2.掌握半导体物理基础知识，了解基础电路原理； 3.具备良好的逻辑分析能力、学习能力、承压能力； 4.具备良好的耐心和团队合

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【职位描述】 1.负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作； 2.Floor plan，IO plan，power plan； 3.P&R 流程，Place，时钟树生成，布线，时序分析与修正； 4.功耗分析，信号完整性分析； 5.GDS输出与验证，DFM分析，寄生参数提取； 【任职资格】 1.微

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岗位职责： 作为电源管理芯片设计工程师，你将参与到电源芯片的研发全流程中： 1. 电路设计：完成电源管理芯片（PMIC、DC-DC、LDO、Gate Driver，Motor Driver, Power switch，Charger等）的电路设计与仿真，包括但不限于Bandgap、Oscillator、PWM/PF

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岗位意向：芯片可靠性工程 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责新产品开发过程中的热、变形、力学分析、优化产品设计、工艺设计和可靠性评估，竞品分析，针对大型集群组网建立可靠性分析模型，主导系统可靠性提升方案制定及开发落地； 2、负责芯片量产测试数据的统计分析，从海量数

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工作职责： 1)        完成版图布局规划、物理布线和验证，包含drc和lvs； 2)        依靠LAYOUT布局技术，以提高电路性能； 3)        与线路设计师有效合作，完成布图设计目标； 4)        负责相关LAYOUT文档的撰写。 任职要求： 1) 本科以上学历，微电子、电子信息等

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工作职责： 1) 模拟集成电路的设计与验证，涵盖规格定义、系统架构设计、电路设计，电路前仿真及版图后仿真验证； 2) 版图布局设计与寄生参数提取，协助版图设计师完成 IC 的版图设计； 3) 芯片测试方案制定，协助测试工程师完成 IC 的测试验证和支持； 4) 技术积累和电路专利申请等。 任职要求： 1) 硕士及以上

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岗位意向：处理器技术 工作地点：深圳/北京/上海/杭州/南京/西安/成都/东莞 岗位职责 1、作为大模型训练和推理的算力底座，负责研究未来应用负载模型，根据workload演进，负责CPU/NPU算力底座的微架构等体系结构创新； 2、负责泛AI场景（Agent、RAG、AI大数据等）workload分析与负载建模，分

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岗位意向：光电/MEMS芯片技术 工作地点：深圳/上海/武汉/东莞/北京/西安 岗位职责 方向一：光电集成 1）面向芯片设计研究，负责硅光/TFLN/SiN或III-V 族材料（如 GaAs、InP）等材料平台器件设计与仿真模型构建，掌握激光器、调制器、探测器及无源耦合器和分光器等物理原理； 2）面向芯片实验与表征

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岗位职责 1. 负责数字IC电路模块设计，编写相关设计文档； 2. RTL coding，仿真验证，综合与时序分析； 3. 参与芯片FPGA原型验证工作； 4. 参与撰写和整理模块设计仿真报告等相关技术文档； 5. 参与芯片回板功能验证并分析整理芯片验证文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子

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岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

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岗位职责 1. 负责数字IC电路模块设计，编写相关设计文档； 2. RTL coding，仿真验证，综合与时序分析； 3. 参与芯片FPGA原型验证工作； 4. 参与撰写和整理模块设计仿真报告等相关技术文档； 5. 参与芯片回板功能验证并分析整理芯片验证文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子

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岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

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岗位职责 从事数字电路的设计以及仿真验证工作。 岗位要求 1.电子、通信专业，硕士学历以上； 2.掌握汇编/C/C++/Verilog等设计验证语言； 3. 熟悉AMBA总线协议 4.有电子电路设计大赛经验和获奖者优先； 5.有实际的数字电路设计经验者优先； 6.熟悉Synopsys或Cadence仿真和波形调试工具

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岗位职责 1. 维护/开发验证平台； 2. 构建测试用例，完成模块级和芯片级设计的验证； 3. 为设计团队提供验证支持； 4. 提高验证质量和效率； 岗位要求 1. 本科及以上学历，微电子等相关专业； 2. 有完整和成功的芯片验证经验的优先； 3. 精通Verilog，SystemVerilog和UVM； 4. 精通

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岗位职责 1. 设计开发数字模块，包括但不限于图像信号处理模块、计算模块、DMA模块和总线模块； 2. 验证数字模块，包括仿真和FPGA验证； 岗位要求 1. 本科及以上学历，电子相关专业； 2. 熟练使用Verilog或者其它高层次语言做逻辑设计，有模块级原生设计能力； 3. 有学习能力，能自我驱动，能良好沟通合作

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岗位职责 1. 参与完成先进工艺（40nm,28nm,12nm 等）的版图设计； 2. 参与完成各功能模块的版图集成和其他相关工作； 3. 参与维护和修改DRC，LVS相关规则脚本。 岗位要求 1. 微电子，材料，物理及相关EE专业本科及以上学历； 2. 熟练使用 Cadence-Virtuoso 进行版图设计

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岗位职责： 基于国内外最先进的工艺制程，完成公司高速互联芯片和IP的物理设计与实现(Netlist to GDSII)，以及流程开发。包括： 1、芯片布局规划，从顶层设计到底层模块的划分，模块自动布局布线； 2、电源/时钟分布和签核； 3、静态时序/功耗/面积/可制造性/可靠性分析及优化； 4、物理验证；

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岗位职责 1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等； 3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和

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