成都半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1、参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中，各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程； 2、参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作，指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试等文档； 3、参与先进工艺芯片模拟和VLSI电路

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岗位职责 1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证； 2、使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求； 3、完成

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岗位职责 工作职责 1.参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2.工作内容包含各种协议栈，CPU/GPU/NPU内核和AI加

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岗位职责 1. 参与高速接口IP模块数字设计，制定设计需求，确定设计方案，并负责 RTL 实现； 2. 协助验证团队完成 IP验证相关工作； 3. 参与SDC的编写实现，完成RTL的lint以及cdc检查； 4. 配合中后端团队完成芯片实现相关工作； 5. 撰写文档，支持AE人员解决客户需求问题； 6. 参与回片测试方

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岗位职责 1. 负责接口类PHY IP的模拟电路微架构设计和实现; 2. 负责接口类PHY IP的模拟电路的开发和交付，达到相应PPA指标； 3. 参与市场竞争分析、路线图规划及产品定义； 4. 协助版图团队完成PHY IP的物理实现，时序收敛； 5. 协助测试片的设计实现、封装设计、测试板设计、硅后Bring

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岗位职责 1. 参与AI算力芯片、ISP、CPU、NPU、多媒体、Camera及高速接口（PCIe、USB、MIPI、Ethernet等）子系统的软件验证工作。 2. 在导师指导下参与FPGA/EMU平台验证环境搭建、测试用例开发与功能验证。 3. 参与芯片Bring-up、驱动调试及基础功能验证，协助定位软件与硬件问

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岗位职责 1、参与IP模块或SoC数字设计，根据设计需求，确定设计方案，并负责 RTL 实现； 2、配合验证团队完成 IP、芯片验证相关工作； 3、配合或参与 FPGA 验证； 4、模块级时序约束、综合、STA 检查等； 5、配合后端团队完成芯片实现相关工作； 6、撰写文档，协助软件验证人员解决设计问题。 岗位要求

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岗位职责 1、负责模块或系统级验证； 2、负责验证方案和策略的制定，验证feature提取，并进行评审； 3、负责验证环境搭建，验证用例开发以及验证执行； 4、负责验证过程中的问题定位和追踪，与设计配合解决问题； 5、负责覆盖率收集及分析，验证质量活动，保证验证的完备性； 6、输出验证过程中的评审文档，以及质量活动文档

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岗位职责 1. 负责全芯片布局及物理模块划分，从netlist到GDS的物理设计流程，包括PR、STA、PV、PA等工作 2. 负责各个模块形状、利用率的规划及端口摆放 3. 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等 4. 结合系统要求，与数字前端工程师配合完成高质量的物理版图规划，实现前后端的设计收敛和优化

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岗位职责 1. 负责RTL到网表的逻辑综合流程，包括综合策略制定、时序优化、面积与功耗平衡，输出高质量门级网表。 2. 负责SDC时序约束的开发与验证，包括时钟定义、IO约束、假路径/多周期路径设置，确保约束的准确性与完备性。 3. 负责芯片的静态时序分析（STA），包括setup/hold违例分析、时序收敛、OCV/

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岗位职责 1.主导项目的SPEC制定，参与芯片构架设计； 2.负责电路设计、仿真和技术研发； 3.同数字电路设计工程师协同进行全芯片仿真与验证； 4.负责芯片设计验证相关文档撰写，协助测试工程师完成芯片测试和验证工作； 5.指导版图设计并参与芯片测试和分析，指导数字布局布线，进行后端功能和时序验证； 6.负责对内外部客

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岗位职责 1.模块与系统设计：根据产品需求和规格，设计数字电路模块及系统级架构，完成RTL（寄存器传输级）代码编写； 2.功能验证与逻辑优化：参与模块功能自查，分析设计缺陷，优化RTL代码以提升逻辑正确性；同时考虑时序、面积、功耗平衡，进行初步逻辑优化； 3.时序约束与协作：制定时序约束，配合后端工程师完成综合、布局布

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岗位职责： 1、负责标准单元库电路设计、版图设计、特征化、QA 2、负责标准单元库的优化和维护 3、为数字前端和数字后端提供一定的技术支持 4、指定测试芯片的设计、测试等 岗位要求： 1、微电子相关专业本科及以上学历 2、有一定的电路、版图设计经验和基础 3、有28nm及以下设计经验者优先 4、有tcl、shell 或

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岗位职责： 1、设计通用IO电路设计, 建立不同工艺的IO库； 2 、具有 ESD设计经验，具有模拟、数模混合、高压、负压、高ESD等级经验优先； 3、负责芯片ESD、Latch-up、EFT等防护能力的提升和优化； 4、配合版图工程师设计完成版图设计； 5、配合完成产品的ESD/Latch-up/EFT测试，进行失效

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岗位职责： 1、参与验证相关问题解决，支持芯片项目的SoC设计； 2、使用系统仿真验证语言(System Verilog)，搭建实用高效的系统级仿真验证环境；提取验证点，执行验证用例，并完成相关验证点的验证； 3、配合项目需求制定验证计划，根据验证计划创建系统级测试用例，确保ASIC的功能正确性； 4、负责产生和维护验

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岗位职责： 1、负责CMOS图像传感器模拟前端电路的规格制定、设计和验证； 2、负责先进工艺上数模/模数转换电路的设计和验证； 3、配合应用和测试工程师，设计测试方案，评估芯片性能。 岗位要求： 1 、熟悉 HSPICE ,HSIM,SPECTRE等EDA工具； 2 、熟悉 CMOS图像传感器工作原理，了解像素的构成和

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岗位职责： 1、 负责 CMOS Image Sensor新像素的设计及研发，分析测试数据，提升像素的光学和电学性能； 2 、 作为和 Foundry的对接窗口，和FAB合作开发CIS像素及工艺，包括逻辑和像素器件； 3 、 通过设计实验对像素性能、器件可靠性和可制造性等性能进行提升，保障稳定量产； 岗位要求： 1、

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岗位职责 1.针对客户的需求，提供数字后端流程方案，负责新的产品功能定义； 2.支持研发团队功能开发，提供产品技术支持； 3.编写产品功能定义文档，以及为数字后端设计人员进行流程培训。 岗位要求 1.微电子相关专业研究生及以上学历； 2.能够熟练使用Shell/Tcl/Perl/Python脚本语言； 3

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岗位职责 1.数字电路设计自动化（EDA）工具软件平台的相关算法研发； 2.参与软件工程系统的设计、开发、测试等过程； 3.功能模块的代码实现。 岗位要求 1.微电子、通讯、计算机、物理、数学及相关专业本科及以上学历; 2.精通C++，熟悉Linux系统下编程，较强的算法设计经验，深入了解数据结构和相应算法

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岗位职责 多方向可选：FPGA/SOC/MCU/通信ADC/SerDes 1、参与芯片/嵌入式数字系统需求拆解、方案设计与架构梳理，负责对应方向核心模块的数字前端设计开发工作，覆盖FPGA逻辑开发、SOC芯片数字模块设计、MCU外设逻辑设计、通信接口（ADC、SerDes）数字逻辑开发等相关工作。 2、熟练使用Veri

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岗位职责 1、核心技术落地：参与芯片研发全流程，负责芯片测试软硬件平台搭建、开发与迭代，覆盖芯片功能、性能、参数多维度测试，掌握从测试架构搭建到平台落地的完整技术能力。 2、自主方案研发：结合芯片研发、量产需求独立设计测试方案与测试计划，主导测试试验实施、数据分析与报告输出，锻炼独立解决芯片测试核心问题的能力。 3、深

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岗位职责 1、参与SOC、MCU、高速接口、FPGA芯片研发全流程，负责模块及系统级验证，把控芯片流片核心质量。 2、基于SystemVerilog、UVM搭建验证平台，设计测试激励与场景用例，覆盖常规、边界及异常工况，保障验证充分完备。 3、负责仿真报错、功能BUG、时序异常定位分析，联动设计团队迭代优化，从源头解决

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岗位职责 1. 参与新产品的功能参数定义、功能架构搭建、数据手册撰写、竞品评估、商务分析等； 2. 收集相关领域市场动态、市场数据、技术发展趋势等； 3. 协助设计团队完成竞品分析、芯片内部定义及产品测试方案的制定； 4. 协助销售团队进行产品宣传、应用方案推广、产品技术培训等工作。 岗位要求 1. 27届应届

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岗位职责 1、与模拟设计工程师配合完成芯片Floor plan； 2、根据电路原理图进行模拟及混合信号电路版图设计； 3、与模拟设计工程师合作，优化版图确保电路性能； 4、通过有效手段改进版图设计的质量和效率； 5、根据要求完成相关文档编制。 岗位要求 1、27届应届硕士及以上学历，微电子、集成电路相关专业；

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岗位职责 1. 与数字架构师和前端设计工程师紧密配合，阅读/理解design spec并撰写verification spec; 2. 协助搭建验证平台与环境，阅读设计spec提取验证feature list以及testcase list； 3. 运行regression收集coverage分析/提高coverag

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岗位职责 1、制定数字逻辑电路模块的规格文档； 2、运用硬件描述语言（Verilog/System Verilog等）完成数字电路的模块设计； 3、协助验证工程师完成模块验证, 对验证计划提出建议并积极参与验证覆盖率分析。 及时解决模块中的bugs； 4、协助后端设计工程师完成物理实现； 5、参与芯片测试。

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岗位职责 1. 模拟IC芯片设计和开发； 2. 参与产品定义，完成产品开发设计文档，参与早期客户技术支持； 3. 指导版图的布局布线，提高版图设计的效率和提升品质； 4. 协助产品测试、调试和应用。 岗位要求 1. 27届应届硕士及以上学历，微电子、集成电路相关专业； 2. 熟悉和掌握模拟电路基本模块的原理与

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工作职责： 1、负责芯片数字后端（P&R）设计工作； 2、参与sign off 条件的制定，熟悉时钟、复位结构和DFT的设计； 3、与中前端工程师充分沟通，确保完全理解对后端设计的要求。 任职资格： 1、硕士及以上学历，电子类等相关专业； 2、熟悉相关流程和优化原理； 3、掌握相关脚本语言和EDA工具的使

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工作职责： 1、与IC设计工程师密切合作，使用C，SystemVerilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足TapeOut需求； 2、完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。 任职资格： 1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；

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工作职责： 1、根据芯片Spec定义，完成数字模块的RTL设计、验证，确保满足功能与时序约束； 2、针对设计进行性能、功耗、面积评估及设计规则检查，确保满足验证、DFT和后端要求； 3、参与跨团队架构与设计讨论和评审，撰写技术文档和专利。 任职资格： 1、硕士及以上学历； 2、踏实，勤奋，追求成就与卓越；

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