数字后端设计工程师（2027年应届生）

岗位职责：

基于国内外最先进的工艺制程，完成公司高速互联芯片和IP的物理设计与实现(Netlist to GDSII)，以及流程开发。包括：

1、芯片布局规划，从顶层设计到底层模块的划分，模块自动布局布线；

2、电源/时钟分布和签核；

3、静态时序/功耗/面积/可制造性/可靠性分析及优化；

4、物理验证；

5、开发内部工具和解决方案；

6、与系统、前端、DFT、验证、封装量产、模拟等部门密切合作，完成芯片全流程开发与量产；

7、与国内外主流Fab厂深入合作，基于全新工艺开发后端流程，完成芯片与IP交付。

任职资格：

1、微电子，电子工程，计算机及相关专业本科及以上学历；

2、有相关课程背景：集成电路设计，数字电路设计，半导体器件；

3、做事积极，主动，负责；乐于与人沟通；

4、有芯片设计，布局布线经验优先；

5、有EDA工具(布局布线，时序分析，电路仿真)开发、使用经验优先；

6、有使用Perl,Tcl,Python,C等语言编写程序能力的优先。