岗位描述
【岗位职责】
1. 负责电性能验证方案开发、测试用例开发与验证、平台搭建、仪器配置。
2. 负责芯片回片后的各类电性能和关键功能的摸底验证,测试数据整理、异常问题复现和定位。
3. 为芯片验证、ATE测试和可靠性验证提供板级和系统级的硬件交付。
4. 负责识别平台型风险、硬件系统风险、接口兼容性风险和可靠性使用风险,并推动整改。
5. 负责与设计、研发测试、ATE测试、可靠性团队和FAE团队协同完成问题闭环。
6. 负责原理图设计,指导PCB基板组完成板级布线,仿真,评审,投产和EQ。
7. 负责板级和系统的物料清单,提交OA采购流程,检验来料质量。
【岗位要求】
1. 硕士及以上学历(电子/微电子/通信/自动化/测控/仪器相关专业);具备良好的英文阅读能力,熟悉电路元件及高频板材的指标参数;
2. 熟悉射频微波测试及信号源、频谱仪、矢量网络分析仪、功率计等仪器的使用与自动化控制;具有芯片验证、板级测试、测试系统及可靠性系统硬件模块、自研测试系统设计开发经验;
3. 掌握电磁仿真、电路设计及结构设计软件的建模能力;
4. 熟悉芯片电性能及射频性能验证、首硅bring-up及实验室测试方法;具备验证板/接口板/辅助测试板/模块设计与调试能力,较强的系统联调、问题分析与交付管理能力;
5. 具备跨团队沟通、需求澄清、技术评审与项目推进能力;有项目组织统筹意识,能从全局出发考虑问题;沟通执行力强,具有团队合作精神与责任心,能主动发现并解决开发调试中的问题。