锦鲤求职锦鲤求职

阿里巴巴

芯片互联体系结构工程师

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录 阿里巴巴 459 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

也可以勾选下方同企业岗位,一起准备网申 →

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位描述
1、AI芯片互联及Scale-up Switch芯片建模开发:构建性能,功能和行为模型;针对互联和超节点系统进行仿真;权衡性能、面积、功耗之间的平衡;
2、对大模型并行算法进行深入分析,在系统和仿真环境中分析性能瓶颈,帮助芯片架构的设计决策;
3、校正模型和硬件实现之间的准确性,给微架构设计及前端设计、验证人员作为开发的参考;
4、开发和维护性能分析工具,实现数据分析和可视化扩展;
5、开发性能测试用例,测试系统的微架构特征和设计参数,对竞对和架构探索提供重要的profiling能力。

岗位要求
1、软件编程能力(C/C++等);
2、具有计算机体系结构背景;
3、学习能力强,对新事物保有好奇心,并能快速适应新环境;良好的沟通能力和团队协同能力;
4、能与他人合作,共同完成目标;
5、对所在领域有热情,相信方法总比困难多,善于独立思考并反思总结。

【加分项】
1、有在计算机体系结构研究经历或有相关硬件设计(RTL设计)经验;
2、有性能和功能模型建模的经验;
3、对AI芯片和AI算法有一定经验;
4、对互联和高速接口有一定的经验。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

阅读求职步骤与示例 →