上海其他生产制造职位校招岗位

职位描述： 你将作为材料工程师加入先进薄膜事业部材料团队，专注下一代先进薄膜设备的材料、涂层、清洗工艺的开发、优化与验证工作。你将学习半导体设备用金属材料、陶瓷材料、防腐涂层，半导体零部件清洗等多学科知识。在资深工程师的指导下，参与新材料、新涂层的开发、优化、验证，应用等工作，协助机械设计工程师选择合适材料、涂层并满

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岗位职责 1. 熟悉一体成型电感工艺过程，熟悉一体成型电感铜铁共烧工艺者优先； 2. 负责AI服务器中XPU供电电感在研发过程中的工艺开发与验证；分析与解决一体成型电感在生产过程中发生的技术问题； 3. 负责一体成型电感生产工艺的优化与量产的推进； 4. 分析与解决芯片电感在应用中的相关技术问题与技术支持； 岗位要求

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工作职责 根据卓越工程师培养方案，以集中培养和专项培养相结合的方式构建专属的发展通道，培养造就一批具有综合知识背景、创新能力、实践能力、国际化视野、适应航空业务发展需要的各类型专业领域人才。 培养方向：工程管理、发动机管理、质量管理、维修管理等领域 工作要求 1.2027届应届毕业生，本科及以上学历，理工科专业，航

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岗位职责 1、负责卫星总体设计，卫星顶层设计规范建立，分系统任务书下发，卫星关键单机和关键过程跟产和检查、技术状态控制、从整星设计上查找薄弱环节，提高优化总体设计等； 2、卫星系统与测控系统、运载系统、发射场系统技术协调与对接等； 3、负责地面试验验证的相关事项； 4、负责卫星

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岗位职责 1、根据其他分系统输入参数建立整星热分析数学模型，负责卫星外热流分析和卫星内外部温度场分析，负责卫星结构、热耦合特性分析和大型单机热分析； 2、负责热控产品的验收复核、协同设计、标准化、产品化；； 3、完成热控产品装配工艺和AIT监造工作 4、完成整星热试验和数据分析

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岗位职责 1、参与遥感卫星总体所型号项目的总体方案设计、需求分析、任务仿真、任务模式设计、指标体系分解； 2、参与遥感卫星所总体预研项目的总体方案设计、需求分析、任务仿真、任务模式设计、指标体系分解； 3、参与型号项目有效载荷的选择及指标需求论证，研制过程中的接口、进度、方案协调、测试；

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责: 1.负责游戏机、手机等电子产品的项目包装开发工作，包括包装材料设计以及相关设计文件的开发、维护和更新；2.负责包装材料样品的打样、跟踪和封样工作；3.负责产品包装工艺的制定，解决生产中的试产和可靠性测试问题；4.负责其它包装相关的工作。 任职资格: 1. 正规大学本科及以上学历的应届生，包装工程、工业设计专

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1. 关键岗位职责 1) 参与SiP 封装全流程工艺方案设计与工艺落地，覆盖SMT(表面贴装）、Underfill（底部填充）、Molding（模塑）、Laser Mark & Cut（激光打标&切割）、Sputter（溅镀）、Singulation（切单）等核心工序。 2) 协助新工艺、新材料、新设备的导入验证，

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岗位职责 1、根据新品研发计划，配合跟进研发速度； 2、参与新品的试制和性能测试工作，并根据试制效果不断完善改进； 3、对参加的研发项目的工艺难点进行试验，并不断修改试验方法； 4、整理、更新各种技术文件和研发资料，及时存档或上传至技术信息库； 5、跟进研发项目进度，及时向上级领导反馈项目推进情况及存在的问题；

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岗位职责 岗位定位： 面向2027届硕士、博士应届毕业生，为公司研发技术、平台创新、工艺科研、产品前瞻开发方向储备核心技术骨干。通过专项轮岗、项目实战、导师带教体系，快速培养为公司未来技术专家、研发骨干及管理人才。 岗位要求 岗位职责： 1、参与公司前沿技术预研、原料创新、工艺迭代、包装技术研究等项目； 2、深度参与

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工作内容： 1.在高级工程师的指导下，负责在规定时间内交付简单的N+1新技术，包括技术方案、验证结论，并输出相关方案、文档，满足产品竞争力的工艺技术要求。 2.负责新供应商，新工程技术导入的工程评估。 3.协助CPE工程师评估技术风险并闭环；完成技术开发项目到新产品项目的转化。 任职资格： 1.本科及以上，微

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工作内容 1、负责公司关键工艺技术指标的抽检，确保各项技术指标符合工艺技术管理制度要求； 2、指导选矿工艺，技术指标参数控制，统计分析； 3、负责公司选矿方面的改造、技术、工艺优化、稳质提产工作； 4、参与组织科研项目和技改技措项目的立项、论证、总结和实施过程。 任职条件 1、2027年毕业的优秀海内外应届生，本科及

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岗位职责 1.负责工艺开发/支持，熟悉半导体工艺整合、design rule、PDK等 2.负责产品tape out/低良分析，熟悉fab tape out流程、WAT/CP数据分析 3.负责专项技术开发项目管理，协调各相关部门完成专项攻关项目 4.负责新工艺导入和工艺平台对比 岗位要求 1.硕士及以上学历，微电子、

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岗位职责 1.负责高分子材料的设计、合成及性能研究； 2.涉及单体设计、聚合控制，膜材料的制备、改性、表面处理及性能研究等； 3.根据要求完成实验记录、提供研究报告； 4.调研专利、科学期刊，追踪技术进展，参与解决相应的技术问题。 岗位要求 1.硕士及以上学历，高分子化学与物理、高分子材料、生物医用材料或相关专

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岗位职责 1.负责新产品相关工艺的执行和开发 2.配合部门成员进行工艺数据的收集和分析并提供工艺结论 3.对新工艺材料和设备进行初期评估和测试 4.根据项目进度合理调整资源，按时达成工作目标 岗位要求 1.硕士以上学历，理工科相关专业 2.良好的逻辑思维和数学能力，有基本编程经验更佳 3.要求持续和快速学习的能力 4

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岗位职责 1.协调市场、设计、研发以及工程和测试部来确保新产品符合项目进度； 2.负责新产品开发，量产良率改善，品质改善及成本降低； 3.负责产品的测试开发与验证； 4.负责分析客户对产品的反馈，并提供解决方案。 岗位要求 1.硕士学历，理工科相关专业； 2.具有良好的计算机编程能力； 3.英语良好； 4.勤奋好学，

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1. 高分子材料开发与加工 参与手机结构件（如中框、装饰件、缓冲材料）的高分子材料选型与性能优化，包括工程塑料（如PC、PMMA）、弹性体（如TPU）及复合材料。 研究新型高分子材料（如生物基材料、自修复材料）在终端产品中的应用潜力。 2. 高分子加工工艺开发 开发高精度、高效率的高分子加工工艺（如注塑成型、微发泡、3

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职位描述 岗位职责: 1. 负责显微物镜和照明光路的设计; 2. 根据光学系统要求提出光学设计方案； 3. 负责光学系统的装调； 4. 配合系统工程师，光机工程师开发光学检测设备。 任职条件: 1、 硕士及以上学历，光学仪器或者光学工程等相关专业； 2、 掌握几何光学，衍射光学为基本要求； 3、 扎实

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岗位职责： 1. 主要负责与Foundry之间的联络和项目合作； 2. 与Foundry共同开发CMOS图像传感器工艺流程； 3. 对现有产品进行监控，提高产品良率，Cpk及产品质量； 4. 负责开发新像素工艺，以提高其功能和性能，满足市场需求。 岗位要求： 1. 电子类.集成电路.材料.物理相关专业，硕士

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岗位职责： 负责半导体封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节； 设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能； 与设计团队和OSAT沟通，确定工艺流程，解决新产品导入和量产问题，提高良率和效率； 分析生产过程中的工艺问题（如产品缺陷、良率波动等）

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岗位职责 1、负责材料、器件、电路板等工艺及可靠性开发验证，保障产品可靠稳定交付； 2、负责电路板先进工艺、精密装联技术和仿真技术研究，构建平台技术能力，支撑产品演进目标达成和规格提升； 3、重点难点问题攻关、通过失效分析、DOE实验、仿真等手段分析根因，制定改进方案。 任职要求 1、焊接、电子封装、材料工程、仿真、

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工作内容 1、 工艺研发与优化，建立技术文档； 2、 量产管控，负责新产品流片，监控制程能力并跟进优化，良率提升，处理产品的线上异常； 3、 客户管理，负责问题沟通与工程数据分析。 任职条件 1、 微电子，物理，材料，化学，光电，电子等相关专业硕士及以上学历； 2、 CET-6，能够阅读英文文献，撰写英文文档； 3、

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工作内容 1、 工艺研发与优化，建立技术文档； 2、 量产管控，负责新产品流片，监控制程能力并跟进优化，良率提升，处理产品的线上异常； 3、 客户管理，负责问题沟通与工程数据分析。 任职条件 1、 微电子，物理，材料，化学，光电，电子等相关专业硕士及以上学历； 2、 CET-6，能够阅读英文文献，撰写英文文档； 3、

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【岗位职责】 1. 参与芯片封装方案、结构、材料及工艺的设计与评估。 2. 协助开展封装DFM、热应力及翘曲仿真，提出结构优化建议。 3. 参与封装DOE、工程样品制作、可靠性验证及结果分析。 4. 协助分析封装良率及失效问题，推动原因定位和改善验证。 5. 配合封装厂、基板厂及内部团队推进封装NPI和量产导

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岗位职责 1. 负责各种封装的可行性评估，并根据产品定义，性能、成本设计最优封装方案； 2. 负责封装图纸绘制及各工厂的NPI导入事宜； 3. 负责封装BOM与制程DOE优化； 4. 负责封装制程异常，可靠性失效的分析及解决； 5. 负责封装工艺文件的收集，撰写及更新； 6. 协助市场，质量及PE解决封装问题； 岗位

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岗位职责 1、工艺流程整合与优化​​：优化量产工艺稳定性，提升关键参数（如CPK、WAT电性参数）的制程能力，推动良率（Yield）持续提升至行业领先水平。 2、异常分析与良率攻关​​：主导跨部门（PE/EE/TD）协作制定纠正措施；利用失效分析工具（EMMI/OBIRCh）结合CP Map定位缺陷根源，推动工艺窗口（

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岗位职责： 1、根据公司产品研发规划，参与全乳品新产品的工艺设计； 2、进行工艺相关研究，对新技术进行储备； 3、配合配方开发部，完成产品实验室向工厂调试转化； 4、参与工厂新工艺、新设备的选型与调试； 5、深入工厂生产线，了解光明各个工厂工艺设备情况，提出各个工厂设备工艺改进建议，完成工艺改进相关工作。

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岗位职责： 1.负责公司产品开发阶段封装前期方案、设计和工程评估； 2.负责公司产品开发阶段封装热性能，应力和其他相关仿真； 3.负责封装技术文档整理、项目进度同步，配合研发、品控、供应链完成跨部门协同工作。 任职要求： 1.硕士学历，电子，微电子，材料，电子封装，机械相关专业； 2. 了解半导体基础、常见

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工作内容 各位同学请注意，该岗位为TD-PIE，Device复合型岗位，不是PE，请勿误解 1. 负责图像传感器像素架构、像素版图和工艺流程的技术开发，像素设计及优化； 2. 负责拟定和评估工艺实验（DOE），提升图像传感器芯片像素的性能、可靠性和制造性。 任职条件 1. 硕士或博士学历，微电子，物理，材料，光电子类

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工作内容 各位同学请注意，该岗位为TD-PIE，Device复合型岗位，不是PE，请勿误解 1. 负责图像传感器像素架构、像素版图和工艺流程的技术开发，像素设计及优化； 2. 负责拟定和评估工艺实验（DOE），提升图像传感器芯片像素的性能、可靠性和制造性。 任职条件 1. 硕士或博士学历，微电子，物理，材料，光电子类

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