岗位描述
岗位职责
1、负责材料、器件、电路板等工艺及可靠性开发验证,保障产品可靠稳定交付;
2、负责电路板先进工艺、精密装联技术和仿真技术研究,构建平台技术能力,支撑产品演进目标达成和规格提升;
3、重点难点问题攻关、通过失效分析、DOE实验、仿真等手段分析根因,制定改进方案。
任职要求
1、焊接、电子封装、材料工程、仿真、物理、化学、电子信息、机械工程等相关专业;
2、对板级工艺和半导体封装工艺设计有一定的了解,可对应给出解决方案,或具备失效分析能力、板级应力应变仿真能力。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 深圳新凯来技术 56 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1、负责材料、器件、电路板等工艺及可靠性开发验证,保障产品可靠稳定交付;
2、负责电路板先进工艺、精密装联技术和仿真技术研究,构建平台技术能力,支撑产品演进目标达成和规格提升;
3、重点难点问题攻关、通过失效分析、DOE实验、仿真等手段分析根因,制定改进方案。
任职要求
1、焊接、电子封装、材料工程、仿真、物理、化学、电子信息、机械工程等相关专业;
2、对板级工艺和半导体封装工艺设计有一定的了解,可对应给出解决方案,或具备失效分析能力、板级应力应变仿真能力。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。