锦鲤求职岗位描述
1. 关键岗位职责
1) 参与SiP 封装全流程工艺方案设计与工艺落地，覆盖SMT(表面贴装）、Underfill（底部填充）、Molding（模塑）、Laser Mark & Cut（激光打标&切割）、Sputter（溅镀）、Singulation（切单）等核心工序。
2) 协助新工艺、新材料、新设备的导入验证，协助设计 DOE 实验优化工艺参数，通过 CPK、SPC 确认制程能力，协助输出工艺规范（SOP、WI）与验证报告并推动项目从设计，小批量生产至稳定量产
3) 跟进量产现场各类工艺异常，进行问题复盘与改善验证，输出闭环改善报告
2. 任职资格
学历专业背景：本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、材料科学与工程、机械设计制造、集成电路工程、物理等理工科专业优先。
实习经验：有相关实习经验优先
3. 软性素质
能力项：逻辑思维能力、问题解决能力、快速学习能力、抗压能力、沟通协调能力
性格特质：自驱力强、具备Owner意识、工作严谨负责、有良好的团队合作精神。