岗位描述
岗位职责
1.负责工艺开发/支持,熟悉半导体工艺整合、design rule、PDK等
2.负责产品tape out/低良分析,熟悉fab tape out流程、WAT/CP数据分析
3.负责专项技术开发项目管理,协调各相关部门完成专项攻关项目
4.负责新工艺导入和工艺平台对比
岗位要求
1.硕士及以上学历,微电子、物理、材料相关专业
2.扎实的半导体器件理论知识
3.具有良好的英文口语及书面能力
4.具有较强的团队合作精神和沟通能力
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 豪威集团 74 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1.负责工艺开发/支持,熟悉半导体工艺整合、design rule、PDK等
2.负责产品tape out/低良分析,熟悉fab tape out流程、WAT/CP数据分析
3.负责专项技术开发项目管理,协调各相关部门完成专项攻关项目
4.负责新工艺导入和工艺平台对比
岗位要求
1.硕士及以上学历,微电子、物理、材料相关专业
2.扎实的半导体器件理论知识
3.具有良好的英文口语及书面能力
4.具有较强的团队合作精神和沟通能力
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。