（2027届校招）封装工程师

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使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录思瑞浦 25 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责：

1.负责公司产品开发阶段封装前期方案、设计和工程评估；

2.负责公司产品开发阶段封装热性能，应力和其他相关仿真；

3.负责封装技术文档整理、项目进度同步，配合研发、品控、供应链完成跨部门协同工作。

任职要求：

1.硕士学历，电子，微电子，材料，电子封装，机械相关专业；

2. 了解半导体基础、常见封装结构与工艺流程；

3. 熟练使用办公软件，具备基础数据分析能力，可读懂英文技术资料；

4. 工作严谨细致、学习能力强，有良好的沟通协作能力与抗压能力。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。