NPI PMC

工作职责

根据芯片及硬件产品研发计划、项目里程碑和 NPI 节点，制定研发阶段采购计划、物料计划、加工计划和交付跟踪计划。

负责从项目计划到执行落地的全流程跟踪，包括需求确认、BOM 准备、工单创建、采购申请、下单进度、交期确认、到货跟踪、入库、领料、发料及交付闭环。

负责 Fab、OSAT、PCBA 贴片厂、OEM/ODM 厂等外部资源的下单及执行进度跟踪，确保各环节交付节奏与项目计划匹配。

负责研发阶段 BOM 物料管控，跟踪 BOM 版本、物料状态、用量、替代料、长周期物料、关键物料、缺料风险及工程变更影响。

建立并维护物料 readiness 清单、缺料清单、长周期物料清单、工单状态表、采购进度表、回货领料表和项目风险清单。

跟踪研发物料从采购到回货后的内部流转，包括入库、检验、领料、发料、样品分配、板卡分配、版本登记和使用状态跟踪。

负责研发资产分配与跟踪，包括芯片样品、工程板、测试板、样机、治具、关键物料等资产的分配、借用、归还、库存和去向记录。

协同研发、硬件、测试、验证、采购、仓库、质量、财务、供应链及外部厂商，推动采购与物料相关问题及时闭环。

对影响项目节点的异常进行预警和升级，包括交期延误、缺料、BOM 变更、工单卡点、厂商排期冲突、回货异常、领料不及时、资产去向不清等。

定期输出项目物料与采购执行状态，包括当前进展、关键风险、阻塞事项、责任人、解决路径和预计完成时间。

协助优化研发采购计划、PMC 跟踪机制、BOM 管控流程、样品/板卡/资产分配机制，提高研发到 NPI 阶段的供应链执行效率。。

任职要求

本科及以上学历，电子、通信、自动化、供应链管理、物流管理、工业工程、项目管理等相关专业优先。

3-5 年及以上 PMC、NPI 物料管理、项目采购、研发供应链、物料计划、生产计划或交付管理相关经验。

有半导体、芯片设计、电子硬件、PCBA、消费电子、汽车电子、通信设备、ODM/OEM/EMS 等行业经验优先。

熟悉研发到 NPI 阶段的采购及物料管理逻辑，理解 BOM、PR、PO、工单、齐套、LT、MOQ、替代料、缺料、试产、外协加工等基本概念。

有 Fab、OSAT、PCBA 贴片厂、OEM/ODM 厂协同或跟单经验者优先。

具备较强的跨部门沟通和推进能力，能够独立面对研发、采购、仓库、质量、财务及外部厂商沟通。

具备较强的计划意识和风险意识，能够提前识别长周期物料、关键路径、交付卡点和项目延期风险。

对数据和细节敏感，能够准确维护 BOM、物料清单、采购进度、工单状态、库存、领料和资产分配信息。

熟练使用 Excel，能够独立维护复杂跟踪表；熟悉 ERP、PLM、OA、MRP、飞书多维表格、Jira 等工具者优先。

责任心强，执行力强，抗压能力好，能适应研发项目中需求变化快、多任务并行、节点紧张的工作节奏。

加分项

有芯片回片、封装测试、工程样片、PCBA 打样、样机试制或 NPI 导入经验。

熟悉电子元器件分类、PCB/PCBA 制作流程、SMT 加工流程。

有长周期物料提前规划、缺料预警、替代料推进、BOM 版本管理经验。

有研发样品、工程板、测试板、样机、治具等资产管理经验。

曾支持过从研发阶段到 NPI 阶段的完整项目交付