PM-硅后

岗位职能：

1. 项目执行支持： 协助制定研发计划，拆分任务节点和跟踪进度偏差，组织项目周会 / 评审会，输出纪要并跟进决议落地；

2. 跨域协同衔接：协助协调研发、供应链及人力资源，发现和推动阻碍；

文档与数据管理：维护项目全生命周期文档，确保版本一致性与可追溯性；汇总项目数据：生成进度仪表盘，可视化展示成本偏差、风险等级等指标；

3. 风险与质量协助：协助识别需求变更、产能波动等风险，参与制定应对预案。

4. 流程控制：芯片从流片到量产的全流程把控，包括NPI研发物料排产，回片测试进度管控，EVT，DVT，PVT过程管理。

岗位要求：

1. 学历专业：本科及以上，微电子 / 电子工程 / 计算机相关专业；

2. 8年芯片行业经验，参与或主导过至少 1 款复杂芯片硅后测试、量产、产品化项目，有AI 芯片硅后项目经验者更优。

3. 了解芯片生产制造流程，测试，量产流程。

4. 熟练使用 Jira、MS Project，掌握 Excel 数据透视分析；

5. 跨团队沟通能力强，能清晰传递技术需求；

6. 抗压性佳，可响应紧急交付需求。

7. 学习能力强，能快速掌握新的知识和信息。

加分项：

1. 持有 PMP/ACP 认证或熟悉 IPD 流程。

2. 理解 PyTorch/TensorFlow 框架及AI软件栈概念。