岗位描述
岗位职责:
1. 负责芯片全生命周期的可靠性方案设计、实施及优化。主导HTOL, HAST, ESD, Latch-up等关键可靠性测试的方案制定、硬件制作与调试。负责可靠性测试板(BIB 等)的设计评审及开发、验证与调试。
2. 制定并执行可靠性实验,分析实验数据,输出可靠性报告,并将其纳入可靠性寿命预测模型。针对多种产品场景进行可靠性风险评估及优化。
3. 负责量产质量管控, 规划产品量产阶段的持续可靠性监控测试(ORT)。针对工艺变更的器件,制定资质认证和可靠性DOE验证。 协同设计、生产、测试团队制定芯片质量管控标准与流程。
4. 管理可靠性实验室及外部供应商,定期沟通、审核与巡检。
任职要求:
1. 有在芯片设计公司从事可靠性工作的深厚背景。
2. 独立负责过至少2款以上芯片产品从NPI到量产的完整可靠性认证项目。
3. 精通HTOL、HAST/THB、ESD、Latch-up、Precon等可靠性测试的方法及标准。
4. 具备较强的技术分析能力和系统性解决问题能力。
5. 优秀的跨部门沟通与协作能力。
6. 具有大功耗芯片可靠性测试经验优先。