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芯片 CAD / AI CAD 工程师

  • 社招
  • 上海
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-08-26
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位定位

负责芯片研发流程中的 CAD/EDA 平台、自动化 flow、设计方法学和 AI 辅助能力建设,支撑设计、验证、综合、STA、DFT、后端和 signoff 团队提升研发效率、流程质量和问题定位能力。

岗位职责

1、建设和维护芯片 CAD/EDA 设计流程,包括 lint、CDC/RDC、综合、形式验证、STA、功耗分析、DFT、后端实现和 signoff 相关 flow。

2、开发自动化脚本、流程工具、检查规则和报表系统,提升设计迭代效率、流程稳定性和结果可追踪性。

3、负责 EDA 工具链、运行环境、版本管理、license 使用和流程基础设施维护,保障研发团队稳定使用。

4、建设 AI CAD 辅助能力,包括 EDA report 分析、log debug、constraint 检查、flow copilot、设计规范问答等场景。

5、将 CAD 方法学、EDA debug 经验、signoff checklist 和内部文档沉淀为知识库、AI skills、workflow 和 agent 工具链,并建立结果验证和人工审核机制。

任职资格

1、熟悉数字芯片设计流程,理解 RTL、综合、STA、形式验证、DFT、后端实现或 signoff 中至少一个关键环节。

2、熟练使用 Linux 环境,具备 Python、Tcl、Shell、Perl 等至少一种脚本开发能力。

3、了解主流 EDA 工具链及其 report、log、constraint 和 flow 使用方式,具备较强的问题定位能力。

4、理解 LLM、RAG、agent、prompt、tool calling 或 AI workflow 等基本概念,并能结合芯片研发场景落地工具。

5、具备良好的工程抽象和跨团队协作能力,能够把复杂流程、经验规则和 debug 方法整理成标准化、可复用、可维护的系统。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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