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伏达半导体

【2027秋招】现场应用工程师(软件)

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录 伏达半导体 6 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

【工作职责】

负责公司成熟平台固件的日常维护、优化迭代,协助开发新应用场景下的固件软件平台,夯实产品运行稳定性。

配合公司项目组,结合客户产品规格要求,参与固件调试、修改与功能开发,确保满足客户核心需求。

协助配合客户项目组,对接项目技术需求,参与解决产品固件相关技术问题,助力产品顺利量产落地。

【岗位要求】

2027届本科及以上学历,微电子、电子信息工程、自动化等相关专业。

具备单片机(MCU)、DSP等嵌入式软件开发相关课程设计、竞赛或实习经验者优先;有半导体、微电子公司实习经历,或电源、逆变器、BMS相关行业相关实践经验者加分。

熟悉C/C++等至少一种常见编程语言,掌握嵌入式固件开发基础,了解固件开发流程。

责任心强,具备良好的抗压能力、愿意跟客户沟通。

对固件开发、嵌入式技术有浓厚学习热情,求知欲强,愿意主动钻研技术,快速适应岗位需求。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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