伏达半导体校园招聘(2027届)
汇总伏达半导体在招岗位和申请入口。先核对招聘单位、毕业届别与截止日期,再按需要使用锦鲤辅助填写网申。
伏达半导体现在有哪些招聘机会?
伏达半导体当前汇总 10 个在招岗位记录,其中校招 6 个、实习 0 个、社招 4 个。当前页岗位样本涉及上海、合肥、深圳等城市;样本方向包括半导体/芯片、市场营销、电子/硬件开发。最新记录的岗位发布日期为 2026-10-23。
城市和方向来自当前页样本,不代表全部分布;具体毕业届别、学历、专业、薪酬与报名截止请逐岗查看原始公告,未提供的信息不作推断。
当前页岗位样本网申平台:Moka(app.mokahr.com)。锦鲤可按你的档案辅助填写教育、实习与项目经历;本人完成官网登录后交还助手,提交前核对。
本页汇总伏达半导体在招 10 个岗位,其中校招 6 个、实习 0 个、社招 4 个。岗位主要在上海、合肥、深圳,方向以半导体/芯片、市场营销、电子/硬件开发为主。
- 岗位来源域名:app.mokahr.com(具体申请入口请查看岗位原链接)
- 6校招岗位
- 0实习岗位
- 4社招岗位
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- 打开具体岗位的原始链接,核对招聘单位、岗位名称和工作地点。
- 毕业届别、学历、专业和到岗要求按具体岗位核对,报名截止查看官方公告,不从岗位发布日推算。
- 官网显示对应岗位提交成功后,保留回执、提交日期和简历版本;没有明确结果时记录为待确认。
伏达半导体2027届校招岗位 共 6 个
- 【2027秋招】现场应用工程师(软件)伏达半导体 · 校招 · 上海 · 2026-10-20一键投递
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【工作职责】 负责公司成熟平台固件的日常维护、优化迭代,协助开发新应用场景下的固件软件平台,夯实产品运行稳定性。 配合公司项目组,结合客户产品规格要求,参与固件调试、修改与功能开发,确保满足客户核心需求。 协助配合客户项目组,对接项目技术需求,参与解决产品固件相关技术问题,助力产品顺利量产落地。 【岗位要求】
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- 【2027秋招】硬件应用工程师(系统方向)伏达半导体 · 校招 · 上海 · 2026-08-26一键投递
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工作职责: 1. 需求分析与规格定义:对客户和市场需求转化,并定义芯片规格; 2. 负责电源芯片定义和系统开发; 3. 进行系统级别的性能评估和优化,确保充电效率、功率传输和安全性满足标准和规范要求。 4. 与应用工程师和软件工程师密切合作,进行跨层次的系统集成和测试,确保整体系统的稳定性和可靠性。 5. 设
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- 【2027秋招】量产测试工程师伏达半导体 · 校招 · 合肥 · 2026-08-24一键投递
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工作职责: 1、与测试、设计团队合作,理解测试程序、测试规范、测试硬件电路设计。 2、根据需求修改、调试测试程序,解决产线程序、硬件异常。 3、分析量产测试数据,良率,优化测试时间和良率。 4、新产品测试开发的方法论。 5、ATE(自动测试设备)测试硬件和软件使用。 岗位要求: 1.会画原理图,掌握数字和
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- 【2027秋招】封装工程师伏达半导体 · 校招 · 合肥 · 2026-08-11一键投递
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岗位职责: 1. 负责新产品封装全流程设计与选型,评估各类封装方案可行性,从质量、性能、成本及可制造性出发,设计有竞争力的封装方案,输出相关设计文件并主导方案评审落地。 2. 配合研发需求,运用仿真工具完成封装电、热、力多物理场仿真,分析结果并优化结构,输出仿真报告为设计提供支撑。 3. 跟踪SiP、Chiple
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- 【2027秋招】验证平台工程师伏达半导体 · 校招 · 合肥 · 2026-08-06一键投递
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岗位职责: 协助完成芯片、模块或系统的功能、性能、可靠性验证 搭建、调试并维护验证平台,负责示波器、逻辑分析仪、信号源、电源、电子负载等仪器设备的连接与配置 负责 EVM 板及测试板卡的硬件连线、跳线配置和上电检查 编写自动化测试脚本(Python / C / C++ / MATLAB),提升测试效率与一致性
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- 【2027秋招】销售工程师伏达半导体 · 校招 · 深圳 · 2026-08-04一键投递
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岗位职责 负责公司充电解决方案、电源管理芯片的市场推广与销售工作,开拓及维护客户资源; 协同内部应用、研发团队,跟进客户项目全流程,推动方案落地与项目顺利交付; 主动挖掘客户需求,独立推进客户谈判与项目攻坚,高效完成销售及项目目标。 任职要求 能提前实习者优先考虑; 2027届本科及以上学历,电力电子、电气
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伏达半导体社招岗位 共 4 个
- Product Marketing Manager伏达半导体 · 社招 · 深圳 / 上海 · 2026-10-23一键投递
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我们正在寻找一位兼具深厚电源技术背景与敏锐市场嗅觉的复合型人才。你将作为研发与市场之间的核心桥梁,前期深入客户一线挖掘真实需求,形成有竞争力的产品需求文档;后期主导产品上市策略,赋能销售与FAE,推动产品在目标市场的快速渗透。 工作职责: 一、前期需求收集与产品定义(前端洞察) 市场调研与趋势分析: 跟踪消费电子
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- 封装工程师伏达半导体 · 社招 · 合肥 / 上海 · 2026-08-25一键投递
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岗位职责: 1. 负责新产品的封装设计,评估分析各种封装的可行性,从封装质量、产品性能和封装成本出发,为公司新产品设计有竞争力的封装方案; 2. 统筹负责新产品Tape out后的开发工作,设计、评估、确认新产品的工程技术资料; 3. 考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节,比如产品加工稳定性,封装材料,产能等
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- 电源系统工程师伏达半导体 · 社招 · 上海 · 2026-08-06一键投递
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工作职责: 1.全面负责电源芯片的定义工作,包括需求调研、规格制定、架构设计等,确保电源芯片性能满足市场需求与技术标准。 2.探索并实践电源芯片技术创新,推动芯片产品的技术升级。 岗位要求: 1.电子科学与技术、集成电路设计等相关专业,硕士及以上学历,熟悉电路设计,电源理论。 2.3年以上芯片设计领域工作经验
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- (高级)芯片测试工程师伏达半导体 · 社招 · 上海 · 2026-08-04一键投递
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工作职责: 为研发调试和量产测试发布设计测试方案 负责良率提升、测试时间优化等相关工作 响应客户退货案例,支持 AE/QE 利用 ATE 测试数据分析失效 支持 RD/QE 进行 BI、ESD 等测试 具备多工位测试编程、测试机平台切换经验 任职要求: 电子工程或电气工程专业本科及以上学历 3 年以上
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常见问题
伏达半导体校招官网入口在哪?
本页样本岗位的常见来源域名为 app.mokahr.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台,不能仅由域名判断为企业统一官网;请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
伏达半导体2027届校招什么时候开始?
从锦鲤同步的官网数据看,伏达半导体本季第一个校招岗位在 2026-08-04 发布,目前在招校招岗位 6 个,近 7 天新增 1 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间;报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
伏达半导体校招笔试、面试怎么准备?去哪看面经?
准备伏达半导体面试时,建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历,再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能,针对伏达半导体的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快?
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件,可以打开伏达半导体官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与,具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程,再决定是否批量使用。
准备申请伏达半导体
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。