岗位描述
岗位职责:您将主导板级/系统级的信号与电源完整性(SI/PI)相关工作,具体包括:
推动并定义板级/系统级的信号与电源完整性需求。
主导板级/系统级 SI/PI 设计工作,包括 PCB 叠层与材料选择、设计规范(Design guide)落地、版图评审(Layout review)以及布线后(Post-layout)分析。
与架构、ASIC、混合信号、封装及 PCB 设计团队跨部门紧密协作,确保在 Gerber 出图前系统 SI/PI 性能符合预期;同时配合设计验证(Validation)团队,支持 SI/PI 的失效分析(Failure analysis)。
开发创新的算法与新方法,提升 SI/PI 建模的效率与精准度。
协同应用工程(FAE)团队,为客户解答 SI/PI 相关的技术问题。
负责矢量网络分析仪(VNA)和时域反射仪(TDR)的实测工作,支持模型拟合校验,从而提高设计阶段的可靠性。
岗位要求:
电子工程(EE)及相关专业,硕士或博士学位。
对电磁学有深刻理解,特别是电磁波理论,包括传输线理论(Transmission line theory)和过孔特性(Via properties)。
熟练使用主流仿真工具,如 HFSS、Sigrity、Hspice 和/或其他同类软件。
具备实验室仪器的实际操作经验,包括 VNA 和 TDR。
对信号与电源完整性(SI/PI)领域的工作充满热情。
具备良好的英语书面与口头沟通能力,能够胜任跨国团队协作。
加分项:
拥有接口时序预算(Timing budgets)和系统建模相关经验。
熟悉高速 I/O 设计概念,包括时钟生成(Clock generation)、发射器与接收器(TX/RX)设计以及均衡(Equalization)方案。
具备电源分配网络(PDN)分析经验,包含模型生成和时域仿真。
具备使用 Matlab、Python 及其他代码编写的实操经验。