实验员-失效分析

岗位职责
1、失效分析执行：独立完成电子元器件（功率半导体、IC、被动元件等）的失效分析全流程，包括非破坏性分析（X-Ray、SAM、电参数测试）和破坏性分析（开封、内部目检、剖面制备）；
2、精密分析操作：操作SEM/EDS进行微观形貌观察和元素分析；协助操作FIB进行纳米级截面分析；使用EMMI进行失效点定位；
3、失效机理判定：根据分析结果判断失效模式（EOS、ESD、热损伤、封装失效等），定位失效根因；
4、报告编制：编写失效分析报告，提出改进建议和预防措施，向研发、工艺、质量等部门汇报；
5、设备管理：负责X-Ray、SAM、SEM、EDS等分析设备的日常管理，协助FIB、EMMI等高端设备的维护；
6、案例积累：建立失效案例库，总结典型失效模式，编制分析作业指导书；
7、技术支持：协助工程师处理复杂失效案例，参与失效评审会议。

岗位要求
1、专科及以上学历，微电子、半导体物理、材料科学、电子工程等相关专业；
2、2年以上电子元器件失效分析工作经验；
3、熟悉半导体器件结构和制造工艺，掌握常见失效模式和失效机理；
4、熟练操作X-Ray、SAM、SEM、EDS等分析设备；
5、具备化学开封、等离子开封、激光开封、金相剖面制备等样品制备能力；
6、具备电参数测试和I-V曲线分析能力；
7、了解FIB、EMMI等高端分析设备的工作原理，有实际操作经验者优先；
8、熟练使用Office办公软件，具备较强的报告编写能力；
9、工作细致，逻辑思维能力强，具备良好的沟通协调能力；
10、有功率半导体（IGBT、MOSFET、SiC）或功率模块失效分析经验者优先；
11、有FIB、EMMI实际操作经验者优先；
12、持有无损检测证书、ISO/IEC 17025内审员证书者优先；
13、熟悉AEC-Q100/101、JEDEC、AQG324等可靠性标准者优先。