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思特威

数字设计工程师-图像/通信

  • 社招
  • 上海
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-10-10
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责

1.对接架构团队共同评估SOC/NPU/NOC系统架构,以及C2C互联架构方案。

2.参与架构评审与模块划分,输出子系统设计文档,包括微架构设计,接口定义,低功耗设计等

3..主导子系统与第三方/自研 IP 集成,电源域、电压域与性能设计。

4.负责子系统级带宽/时延/功耗分析,提出可落地的 RTL 优化。

5..对接验证/后端团队,完成验证,综合时序收敛和PPA优化。

6..指导初级工程师;参与设计评审与风险识别;支持量产阶段硅后问题定位与 ECO。

任职要求

1.硕士优先;微电子/电子/计算机等相关专业。

2.5 年以上复杂 SOC 数字前端经验,至少参与 1 款大规模芯片成功流片(服务器 / AI / 先进工艺优先)。

3.精通 Verilog/SystemVerilog 与前端 EDA 流程(VCS/Verdi、DC/PT、Spyglass 等)。

4.深入掌握以下 至少一项,并熟悉相邻领域:●PCIe / CXL / DDR●NoC / AXI4 / CHI 一致性●CPU 子系统(Cache/MMU/中断/Boot)●电源管理 / UPF / 多电压域

5.具备独立问题定位能力与跨团队推动力6.有 Python/C++ 做建模或 co-sim 相关经验者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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