硬件开发工程师-PI/SI仿真

工作职责：

1、 与封装基板设计、硬件SoC板级开发同事配合，完成芯片封装、开发板的SI/PI仿真工作，确保整体设计符合规范。

2、 针对MIPI、DDR、PCIe、SerDes等高速接口制定仿真方案，完成阻抗、S参数、插入损耗、回波损耗、串扰、眼图、抖动、PDN阻抗、IR Drop、去耦电容等仿真与优化。

3、 参与封装基板、PCB叠层、走线、过孔、BGA fanout、电源分配网络等设计评审，输出仿真报告和优化建议。

4、 支持客户在项目开发过程中遇到的SI/PI相关问题，包括但不限于为客户硬件设计提供仿真检查、问题定位、整改建议和技术支持。

5、 输出硬件设计SI/PI相关规范、指南、检查清单和仿真模板，推动设计流程标准化。

6、 与测试团队合作，使用VNA、TDR、示波器等设备进行测试与仿真拟合，形成问题闭环。

7、 跟踪高速接口协议演进和SI/PI仿真技术趋势，持续优化仿真方法和设计规范。

岗位要求：

1、电子工程、微电子、通信工程、电磁场与微波技术等相关专业，本科及以上学历，硕士优先。

2、3年及以上SI/PI仿真相关经验，有芯片封装与PCB板级协同仿真经验者优先。

3、熟悉MIPI、DDR、PCIe、SerDes中至少两类高速接口，了解协议规范、通道预算、均衡、抖动、眼图、BER等基本概念。

4、熟练使用至少一种主流SI/PI仿真工具，如Ansys HFSS/SIwave/Q3D、Cadence Sigrity/PowerSI/SystemSI、Keysight ADS、HyperLynx等。

5、熟悉PDN设计、S参数、TDR、阻抗匹配、串扰、回流路径、去耦电容优化等SI/PI基础理论。

6、熟悉封装基板或PCB设计流程，能够与封装、Layout、硬件、芯片设计团队高效协作。