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鸿芯微纳技术

PE产品工程师(数字后端设计 / 3DIC方向)

岗位标注公司:鸿芯微纳技术(深圳)有限公司

  • 校招
  • 深圳 / 上海 / 北京 等
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-09-11
原岗位链接 ↗

岗位描述

招聘类型:校招
工作地点:深圳、上海、北京、成都
学历要求:未注明
截止日期:招满即止
说明:2027届校园招聘
投递方式:网申 https://app.mokahr.com/m/campus_apply/giga-da/26752
投递方式:简历发送至 hr@giga-da.com
投递要求:扫码投递或将简历发送至邮箱
岗位职责:暂无信息
招聘公告:https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkyMTQxMTEyNQ%3D%3D&mid=2247489323&idx=2&sn=03e889a50d48b2b5b6c4ada70fbc64ac

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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