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寒武纪

芯片类

  • 校招
  • 北京 / 上海 / 深圳 等
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-08-06
原岗位链接 ↗

岗位描述

招聘类型:校招
工作地点:北京、上海、深圳、合肥、西安、南京
学历要求:未注明
截止日期:招满即止
投递方式:网申 https://www.cambricon.com
投递方式:简历发送至 campus@cambricon.com
投递要求:进入寒武纪官网“加入我们—校园招聘—2027届校园招聘”选择岗位投递,或关注公众号【寒武纪招聘】投递,也可寻找寒武纪员工内推
岗位职责:暂无信息
任职要求:2026年09月至2027年08月毕业的高校应届毕业生
招聘公告:https://mp.weixin.qq.com/s/rzDD_1biYq8hZNDm8rWklg

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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