芯晖装备2027届校招岗位

岗位职责 1.参与半导体光学检测整机、精密运动平台、光路承载结构、洁净机柜、晶圆载台三维结构方案设计，输出 SolidWorks 三维模型、2D 工程图纸、BOM 清单、装配 SOP、DFMEA 分析文件； 2.协同光学、电气团队完成光机集成方案，设计高精度减震、防尘、Class1000 洁净级结构，满足纳米级设备检测

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岗位职责 1.负责半导体设备机械设计工作； 2.负责设备方案制定、详细设计、图纸输出及技术文档编写； 3.在生产过程中提供机械方面的技术指导，解决生产过程中的技术问题； 4.对售后部门提供技术支持，就客户现场出现的故障与技术问题，提供根本原因分析与解决方案。 岗位要求 1.应届优先，专业基础知识扎实，如机械原理、机械

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岗位职责 1.负责半导体化学量检测设备的机械设计工作； 2.负责设备方案制定、详细设计、图纸输出及技术文档编写； 3.在生产过程中提供机械方面的技术指导，解决生产过程中的技术问题； 4.对售后部门提供技术支持，就客户现场出现的故障与技术问题，提供根本原因分析与解决方案。 岗位要求 1.机械工程、自动化等相关专业本科及

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岗位职责 1.负责半导体化学量检测设备的机械设计工作； 2.负责设备方案制定、详细设计、图纸输出及技术文档编写； 3.在生产过程中提供机械方面的技术指导，解决生产过程中的技术问题； 4.对售后部门提供技术支持，就客户现场出现的故障与技术问题，提供根本原因分析与解决方案。 岗位要求 1.机械工程、自动化等相关专业本科及

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岗位职责 1、协助资深工程师完成机械结构设计、零部件选型、图纸绘制（2D/3D）及BOM编制工作，参与产品机械部分的方案讨论与优化。 2、配合完成机械部件设计、样机试制、装配调试及测试验证，记录相关数据并整理报告。 3、协助整理机械设计相关技术文档、标准件库、设计模板，参与技术知识沉淀与分享。 4、积极参与公司组织的校

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岗位职责 1、协助资深工程师完成机械结构设计、零部件选型、图纸绘制（2D/3D）及BOM编制工作，参与产品机械部分的方案讨论与优化。 2、配合完成机械部件设计、样机试制、装配调试及测试验证，记录相关数据并整理报告。 3、协助整理机械设计相关技术文档、标准件库、设计模板，参与技术知识沉淀与分享。 4、积极参与公司组织的校

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岗位职责 1、协助资深工程师完成电气系统方案设计、原理图绘制、PCB Layout设计及电气部件选型工作，参与产品电气研发方案的讨论与优化。 2、配合完成电气控制系统的调试、测试验证，记录调试数据、排查简单电气故障，整理调试报告及技术文档。 3、学习并运用PLC、单片机、嵌入式系统等相关技术，协助完成控制程序的编写、调

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岗位职责 1、协助资深工程师负责半导体设备电气原理图、接线图、BOM清单设计与输出，完成电控器件选型、回路设计、电气安全规范落地； 2、参与设备PLC程序、伺服运动控制、IO逻辑、联动互锁、安全保护逻辑开发与优化； 3、配合机械、软件、工艺团队完成整机联调、设备性能迭代、问题闭环整改。 岗位要求 1.自动化等相关专业

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岗位职责 1、协助资深工程师完成机械结构设计、零部件选型、图纸绘制（2D/3D）及BOM编制工作，参与产品机械部分的方案讨论与优化。 2、配合完成机械部件设计、样机试制、装配调试及测试验证，记录相关数据并整理报告。 3、协助整理机械设计相关技术文档、标准件库、设计模板，参与技术知识沉淀与分享。 4、积极参与公司组织的校

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岗位职责 1.参与电气系统方案的制定，并对方案提出合理化建议或修改方案。 2.负责电气系统原理图，布局图等绘制及外购件选型。 3.负责PLC程序，触摸屏程序编写与调试。 4.负责客户需求的对接与修改，并提供技术支持。 5.负责电气相关文档的制定与归档。 6.完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1.熟练使用三菱、倍福、

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岗位职责 1.负责半导体设备的PLC程序、HMI程序、机器人程序编写； 2.负责设备电气原理图/电气布局图设计，外购件清单整理； 3.负责设备技术文档及相关流程手册的编写； 4.负责设备调试及交付工作； 5.负责客户售后相关事项工作。 岗位要求 1.自动化等相关专业本科及以上学历； 2.了解熟悉西门子、三菱、欧姆龙及

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岗位职责 1.负责半导体光学检测设备整体电气硬件方案设计：伺服运动控制、工业相机光源采集、真空气动回路、温湿度 / 位移传感器、工控 IO 信号原理图设计； 2.输出电气原理图、端子接线图、控制柜布局图、元器件 BOM 清单，编制电气设备调试手册、电气安全规范文档； 3.配合软件工程师完成运动控制轴参数调试、相机拍照时

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岗位职责 1.负责半导体设备自动化控制软件的系统设计、开发及维护，实现设备与Host间的标准通信协议交互 2.基于C++或Java语言，开发设备自动化中间件及上层应用，涵盖设备状态上报、配方管理、报警处理、数据采集等核心业务模块; 3.主导SECS/GEM协议栈的集成、封装与优化，确保协议实现符合SEMI标准，提升通信

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岗位职责 1.与产品、工艺及客户沟通，输出详尽的需求规格说明书和软件设计方案； 2.使用Winform、WPF等开发直观界面，包含动态参数设置、多功能仪表盘和清晰报警提示； 3.熟练运用Modbus、TCP/IP等协议与下位机组态软件（如PLC）通信，实现指令下发、配方载入与状态读回； 4.负责软件的日常维护、及时修复

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岗位职责 1.负责半导体光学检测设备上位机软件开发：设备控制主界面、运动控制模块、相机图像采集、光源控制、传感器数据采集、数据存储； 2.基于 C# / C++ 开发 Windows 上位机软件，集成工业相机 SDK、运动控制卡 API、串口 / 以太网通信协议，实现设备自动检测流程； 3.编写设备控制底层驱动接口，对

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岗位职责 1. 业务支持：作为法务 BP 对接业务部门，协助处理日常业务法律咨询，参与业务项目前期沟通，识别基础法律风险，输出简单法律意见。 2. 合同管理：负责合同初稿审阅、流转跟进、归档整理；协助合同模板更新、台账维护，跟踪合同履行节点。 3. 合规事务：协助开展合规核查、制度梳理、合规培训材料准备，收集业务端合规

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岗位职责 岗位职责 1. 质量检验与控制：参与零部件来料、生产装配及整机出厂检验，依据图纸、技术规范和检验标准完成检查、记录与结果反馈。 2. 质量异常处理：协助处理来料、装配、调试及客户反馈中的质量问题，参与原因分析、改进措施制定及效果验证。 3. 质量数据分析：收集、整理检验及不良数据，识别重复发生的问题，协助推动

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岗位职责 1. 协助编制公司/事业部经营计划与目标分解； 2. 负责经营数据收集、分析与经营例会材料准备； 3. 参与业务流程优化、组织绩效与专项项目推动； 4. 协助跨部门协调与重点项目跟进。 岗位要求 1. 本科及以上，管理、经济、统计等文科专业； 2. 数据分析能力强，精通EXCEL/PPT； 3. 逻辑清晰、

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岗位职责 1. 协助董事会秘书处理信息披露与三会（股东会/董事会/监事会）事务； 2. 负责会议材料准备、记录与档案管理； 3. 协助投资者关系维护及资本市场相关事务； 4. 跟踪监管政策法规，配合合规管理。 岗位要求 1. 硕士及以上，法律、金融、管理、财务等文科专业； 2. 文字功底扎实，熟悉公文写作，沟通协调能

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岗位职责 1. 协助研发部门完成校招、社招相关工作，负责简历筛选、面试邀约及入职衔接。 2. 协助推进研发团队人才培养，做好新员工引导、培训配合及导师制落地。 3. 维护研发部门员工关系，开展沟通面谈、关怀工作，营造良好团队氛围。 4. 协助落实人力制度在研发部门的落地，完成绩效统计、台账整理等基础工作。 5. 配合开

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岗位职责 1. 负责设备物料/零部件的采购执行（询比价、下单、跟单）； 2. 负责供应商开发、评估与关系维护； 3. 参与成本分析、降本谈判与交期管理； 4. 协调处理来料异常与质量问题。 岗位要求 1. 本科及以上，供应链、物流、工科或经管类专业； 2. 了解采购流程与供应商管理基本方法； 3. 具备良好的谈判能力

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岗位职责 1. 业务财务支持：作为财务 BP 对接业务部门，跟进业务线经营情况，收集业务数据，协助开展经营分析，识别业务端成本、费用相关财务风险。 2. 预算与预测：协助业务年度预算编制、滚动预测更新，跟踪预算执行差异，整理差异分析底稿，输出基础分析说明。 3. 成本费用管理：负责业务费用台账维护、费用报销合理性复核，

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岗位职责 1. 负责半导体设备的客户现场安装、调试、培训与技术验收； 2. 负责现场设备故障处理与技术支持，提升客户满意度； 3. 收集客户需求与反馈，推动产品改进； 4. 编写现场服务报告与技术文档。 岗位要求 1. 本科，机械、电子、光学、自动化等工科专业； 2. 动手能力强、问题解决能力强，能适应出差； 3.

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岗位职责 岗位职责： 1、协助资深工程师完成机械结构设计、零部件选型、图纸绘制（2D/3D）及BOM编制工作，参与产品机械部分的方案讨论与优化。 2、配合完成机械部件设计、样机试制、装配调试及测试验证，记录相关数据并整理报告。 3、协助整理机械设计相关技术文档、标准件库、设计模板，参与技术知识沉淀与分享。 4、积极参与

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岗位职责 1、协助资深工程师负责半导体设备电气原理图、接线图、BOM清单设计与输出，完成电控器件选型、回路设计、电气安全规范落地； 2、参与设备PLC程序、伺服运动控制、IO逻辑、联动互锁、安全保护逻辑开发与优化； 3、配合机械、软件、工艺团队完成整机联调、设备性能迭代、问题闭环整改。 岗位要求 1. 本科及以上学历

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岗位职责 工作职责 1.工艺开发：负责半导体晶圆研磨、抛光新工艺的开发、测试与优化，提升良率与效率。 2.客户对接：对接客户需求，制定并实施产品测试方案，分析问题并推动改善。 3.新技术测试：负责新设备、新耗材（如抛光液、研磨垫）的工艺测试与评估。 4.文档与培训：编写工艺文件，并对相关人员进行培训。 岗位要求 任职

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岗位职责 1. 负责光学量测设备光学系统的设计、仿真与装调； 2. 负责光学元器件选型、光路设计与成像质量优化； 3. 参与光学检测方案开发，与算法团队配合（图像/干涉等）； 4. 编写光学设计文档，支持产品交付与现场调试。 岗位要求 1. 硕士/本科，光学工程、物理、精密仪器等专业； 2. 掌握Zemax/CODE

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岗位职责 1. 负责半导体设备控制/检测系统的硬件电路设计（原理图、PCB）； 2. 负责关键器件选型、信号完整性分析及硬件调试； 3. 配合软件/算法团队完成硬件平台联调与问题定位； 4. 编写硬件设计文档，支持产品量产导入。 岗位要求 1. 硕士/本科，电子、自动化、仪器、通信等工科专业； 2. 掌握模拟/数字电

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岗位职责 1. 负责半导体设备上位机/控制软件的设计、开发与维护； 2. 负责设备控制流程、运动控制、数据采集与人机界面开发； 3. 参与软件架构设计、代码评审与单元测试，保障软件质量； 4. 与机械、电气、算法团队协作完成整机联调与现场支持。 岗位要求 1. 硕士/本科，计算机、软件、自动化等工科专业； 2. 熟练

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岗位职责 1.负责半导体晶圆 / 封装光学检测设备图像算法开发：缺陷检测、分类、量测、定位算法设计与优化； 2.基于 Halcon / OpenCV 开发图像预处理（滤波、增强、配准）、特征提取、模板匹配、深度学习缺陷分类模型； 3.针对不同芯片制程开发专属检测算法，优化缺陷检出率、误报率、检测节拍，达到客户量产检测指

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