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芯晖装备

软件工程师(光学量测BU)2027届(J10422)

  • 校招
  • 西安
  • 本科及以上
  • 后端开发
  • 发布于 2026-09-17
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1.负责半导体光学检测设备上位机软件开发:设备控制主界面、运动控制模块、相机图像采集、光源控制、传感器数据采集、数据存储;
2.基于 C# / C++ 开发 Windows 上位机软件,集成工业相机 SDK、运动控制卡 API、串口 / 以太网通信协议,实现设备自动检测流程;
3.编写设备控制底层驱动接口,对接运动控制卡(固高 / 雷赛 / ACS 等)、采集卡、光源控制器等硬件;
4.完成软件需求分析、架构设计、单元测试、集成联调,输出软件设计文档、接口协议说明、用户操作手册;
5.参与样机调试,现场排查软件逻辑 Bug、通信异常、时序同步问题;持续优化软件性能与操作体验。

岗位要求
1.2026 届全日制本科 / 硕士,计算机科学与技术、软件工程、自动化、电子信息专业;
2.熟练掌握 C# 或 C++,了解 WPF / WinForms 界面开发,掌握多线程编程、Socket / 串口通信;
3.有工业相机 SDK(Basler / 海康 / 大华等)、运动控制卡开发经验优先;
4.了解常用设计模式,代码规范意识强,有 Git 版本管理、软件工程文档撰写经验;
加分项:有机器视觉、图像处理基础,了解 Halcon / OpenCV;有完整设备上位机项目开发经验。

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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