软件工程师（芯片测试BU）2027届(J10424)

岗位职责
1.负责半导体设备自动化控制软件的系统设计、开发及维护，实现设备与Host间的标准通信协议交互
2.基于C++或Java语言，开发设备自动化中间件及上层应用，涵盖设备状态上报、配方管理、报警处理、数据采集等核心业务模块;
3.主导SECS/GEM协议栈的集成、封装与优化，确保协议实现符合SEMI标准，提升通信的稳定性与实时性;
4.负责GEM300相关功能(如Job Management、Object Services、State Machine等)的设计与落地，满足晶圆厂的自动化需求;
5.参与自动化系统的架构设计与技术评审，确保系统具备高可用性、可扩展性及可维护性;
6.协同嵌入式及硬件团队完成设备底层控制接口的对接与联调，实现上位机与下位机的指令闭环;
7.编写技术文档，包括自动化模块设计说明、通信协议接口文档及系统操作手册;
8.跟踪半导体行业自动化标准演进，推动团队技术沉淀与知识库建设。

岗位要求
1.本科及以上学历，计算机、自动化、电子信息或相
2.熟练掌握C++或Java编程语言，具备良好的面向对
3.具备SECS/GEM协议的实际开发或使用经验，熟悉SECS-I (RS-232) 、 SECS-Il (TCP/IP) 及HSMS(SEMIE37)通信机制;
4.具备GEM300的实际项目经验，能够独立完成相关状态机、作业管理及对象服务的开发与调试;
5.熟悉多线程编程、网络编程(TCP/IP)及串口通信，具备良好的并发系统开发能力;
6.熟悉Linux/Windows跨平台开发环境，掌握常用构建工具(如CMake等);
7.具备良好的问题分析与解决能力，能快速定位并修复通信异常、数据不一致等系统问题;
8.优秀的团队协作与沟通能力，适应敏捷开发模式，能够与跨职能团队高效协同。