岗位描述
岗位职责
1.负责半导体晶圆 / 封装光学检测设备图像算法开发:缺陷检测、分类、量测、定位算法设计与优化;
2.基于 Halcon / OpenCV 开发图像预处理(滤波、增强、配准)、特征提取、模板匹配、深度学习缺陷分类模型;
3.针对不同芯片制程开发专属检测算法,优化缺陷检出率、误报率、检测节拍,达到客户量产检测指标;
4.参与整机算法联调,配合软件工程师完成算法模块集成,输出算法设计文档、测试报告、检测 Recipe 说明;
5.跟踪业内最新缺陷检测算法进展,持续迭代优化检测算法库;协助客户现场算法参数调优。
岗位要求
1.2026 届全日制硕士(本科特别优秀可考虑),计算机视觉、图像处理、模式识别、应用数学、光电信息专业;
2.熟练掌握 Halcon 或 OpenCV,有实际图像处理项目经验,了解传统视觉算法与深度学习缺陷检测方法;
3.熟悉 C++ / Python 编程,了解 CUDA 加速、模型部署(TensorRT / ONNX)者优先;
4.逻辑思维严谨,具备良好的数学基础与算法分析能力;文档撰写规范;
加分项:有半导体 AOI 缺陷检测项目经验,了解晶圆 / 封装工艺流程;发表过图像处理相关论文。