芯慧联芯社招岗位

岗位职责 负责键合工艺的开发与可行性研究 ·负责从键合专业角度，向项目输出键合设备需求指标，设计验证方案和工具 ·针对机台提升项目，制定计划完成实验数据及分析报告 ·负责完成新设备出厂验收的工艺性能测试调研行业最新技术发展路线，协助完成键合设备工艺适应性测试 ·负责总结设备优化方向，给机械、软件、电气等部门提出改进措施

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岗位职责 负责核对BOM信息，遇到问题项与设计确认并更正 ·协助研发机台的组装调试，记录问题项并跟踪解决 ·负责现场的资源协调，包括物料管理、工具管理、厂务对接等 ·负责更新组装调试阶段的项目进展表以及问题清单 ·根据图纸和设计要求编写安装调试的检查清单 ·使用PDCA工具跟踪并解决问题清单上的问题 ·对于装配调试过程

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岗位职责 参与软件产品的需求分析、系统设计和模块开发 ·使用C#语言进行代码编写和调试，确保程序的稳定性和可扩展性 ·配合测试团队完成软件的功能测试，修复软件缺陷 ·编写清晰的技术文档，包括但不限于设计文档、使用手册等 ·跟踪行业技术发展动态，持续改进现有软件产品的性能和用户体验 任职要求 计算机科学或相关领域的一本

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岗位职责 负责光学系统的机械部分设计 ·完成各模块详细光路设计，公差分析制定 ·与系统工程师，光学工程师协作设计整个光学系统装调方案，保证光学系统设计精度、可调整性及稳定性 ·参与光学系统搭建及相关光学测试实验 ·图纸和物料管理 ·负责光机类专利规划并撰写专利 任职要求 本科及以上学历 ·机械设计/光学工程/光电信息

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岗位职责 负责新设备在客户现场的工艺调试，配合客户，完成demo需求 ·随时响应客户需求，解决客户设备使用问题，进行设备的日常维护和技术支持，客户设备使用培训 ·客户需求信息搜集和反馈，建立与客户的良好合作关系，推动备件销售和设备的二次销售 ·撰写设备日常维护日志、周志和月报告 ·完成部门安排的其它工作 任职要求 统

大专 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 严格遵守无尘室规定，安全作业 ·深入了解键合设备本身，对设备改进提出优化建议 ·配合客户优化配方及设备参数，提升工艺稳定性及产品良率 ·协助客户完成新工艺导入 ·协助客户解决bonding中遇到的各种问题 ·与研发沟通，准确反馈，配合解决现场不能解决的问题 ·撰写报告，SOP及培训材料，赋能客户团队 任职要

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岗位职责 在项目经理的指导下负责新项目立项、交付、验收等各项目环节的具体实施工作 ·统筹协调项目各环节所需的人力、物力等各类资源，合理配置人员及工作，推动项目团队跨部门协作，解决协作中的各类问题，让项目团队高效运行 ·能够有通常的理解能力并准确描述各类问题，及时上报汇总，并能针对各类问题灵活提出解决或改善的建议 ·能快

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岗位职责 售前部分（比例较少） ·陪同销售拜访客户，深入理解客户工艺需求，转化为内部技术语言，输出客户需求 ·与研发一起 参与客户demo方案设计，评估技术可行性，协助完成技术标书与协议编制 · ·售后技术支持部分（主要比例 连接研发与一线售后） ·作为售后团队的二线技术支持，处理一线无法解决的疑难故障输出给研发，与研

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岗位职责 实验设计与实施：负责光学实验的实施、设备搭建、实验操作和数据收集 ·设备维护：定期对实验设备进行维护和校准，确保实验的准确性和可靠性，管理理实验室物料 ·数据分析：计算并分析图像质量指标，包括但不限于：分辨率、信噪比（SNR）、对比度、均匀性、边缘清晰度等 ·文档编写：负责相关技术文件的编写和归档，确保实验过

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岗位职责 负责机台的相机标定工作 ·负责机台的异常分析工作 ·算法工具链的开发与维护 ·能接受出差现场调试工作 任职要求 熟悉传统图像处理算法，如滤波、去噪、边缘提取、模板匹配等 ·对2d的相机标定与定位引导系统有一定理解，掌握几何空间和坐标系变换的基础原理 ·熟练使用c#/c++语言，及opencv/halcon/

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岗位职责 依据工程图纸、三维模型、工艺规范，完成精密光机系统、光学模组的装配 ·使用干涉仪、光功率计、CCD、波前仪、自准直仪完成光路校准、结构对位与系统联调工作，保障设备同轴度、平行度、稳定性等核心精度指标达标 ·配合研发团队完成新产品、新样机的试制装调工作 ·负责装配、调试、量产及售后过程中的光机结构、光路异常问题

大专 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 负责所属工艺模块工艺开发工作，包括工艺调试，搜集数据，数据分析，数据汇总 ·负责键合工艺模块日常监控和异常处置 ·负责设定新产品工艺条件,参与制定工艺规范文件 ·负责键合新机台的调试和新工艺材料认证，供应商评价 ·能对异常工艺进行总结分析,反馈涉及工艺/测试方法、标准等问题，并提供有效解决的方案 ·对新材料、

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 牵头制定公司行政管理制度与流程体系，统筹后勤保障、办公环境、固定资产管理等工作，确保行政运营高效合规，支撑业务部门核心需求。 ·参与公司战略规划落地，协调跨部门资源联动，推动重大行政项目(如总部搬迁、办公系统升级)实施，保障公司整体运营目标达成。 ·负责行政成本预算编制与管控，优化费用结构，定期分析行政开支数

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岗位职责 研究和开发各类型半导体芯片/晶圆室温直接键合的工艺方法。 ·定量分析各种工艺参数的影响，制定和优化键合工艺方案。 ·根据研究和实验结果，指导相关软硬件的设计开发，提高产品性能。 ·分析文献资料，了解行业最新的研究和技术进展。 任职要求 工作经验不限。 ·具备较强的实验设计分析能力，较全面地掌握物理基础知识。

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岗位职责 本岗位为公司股权融资 + 政府项目申报复合型核心岗位，主要负责企业一级市场股权融资全流程辅助及各类政府专项、科创资质、政策补贴的申报落地工作。 ·常态化跟进各级政府惠企政策，挖掘适配企业的申报项目，独立完成项目材料撰写、整合申报、进度跟进及验收结题全流程工作，统筹维护政企资源，搭建完善的项目档案体系。 ·专职

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岗位职责 项目全生命周期管理，负责半导体键合或其它设备从立项、工程设计、采购及生产装调到客户端安装调试的全流程项目管理，根据项目需求制定详细的项目计划，明确时间节点、资源需求、关键里程碑，并监督执行。 ·统筹协调项目各环节所需的人力、物力等各类资源，合理配置人员及工作，推动项目团队跨部门协作，解决协作中的各类问题，让项

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