岗位描述
岗位职责
售前部分(比例较少)
·陪同销售拜访客户,深入理解客户工艺需求,转化为内部技术语言,输出客户需求
·与研发一起 参与客户demo方案设计,评估技术可行性,协助完成技术标书与协议编制
·
·售后技术支持部分(主要比例 连接研发与一线售后)
·作为售后团队的二线技术支持,处理一线无法解决的疑难故障输出给研发,与研发制定解决方案后输出给售后人员,培训客户及售后
·主导重大现场问题复盘,形成故障分析报告,推动内部改进
·与客户定期开会沟通内部方案或现场问题点技术性分析
任职要求
统招本科及以上学历,双一流以上学历背景优先
·机械、电气、光学、微电子科学与工程、电子科学与技术、自动化、半导体物理、集成电路设计与集成系统、半导体材料科学与工程等相关专业
·具备电路图、机械装配图简单阅读能力
·CAD、SolidWorks等工具会简单查看拆解3D图案
·熟练应用Office等工具,具备良好的文档编写能力
·具备优秀的沟通表达能力与跨部门协作能力
·具备良好的逻辑分析能力和撰写报告能力
·能接受半导体行业工作节奏,适应加班和短期出差需要