岗位描述
岗位职责
严格遵守无尘室规定,安全作业
·深入了解键合设备本身,对设备改进提出优化建议
·配合客户优化配方及设备参数,提升工艺稳定性及产品良率
·协助客户完成新工艺导入
·协助客户解决bonding中遇到的各种问题
·与研发沟通,准确反馈,配合解决现场不能解决的问题
·撰写报告,SOP及培训材料,赋能客户团队
任职要求
统招本科以上学历,211本科/硕士研究生学历优先
·微电子、材料、机械、电气、半导体物理、集成电路设计与集成系统等半导体相关专业
·具备高度责任心与客户服务意识,能在高压环境下保持专业与冷静;逻辑清晰、沟通能力强,能同时对接客户与内部研发团队
·能适应高频出差、驻厂及Fab高强度工作节奏(含必要时的7×24应急响应)