岗位描述
岗位职责
负责键合工艺的开发与可行性研究
·负责从键合专业角度,向项目输出键合设备需求指标,设计验证方案和工具
·针对机台提升项目,制定计划完成实验数据及分析报告
·负责完成新设备出厂验收的工艺性能测试调研行业最新技术发展路线,协助完成键合设备工艺适应性测试
·负责总结设备优化方向,给机械、软件、电气等部门提出改进措施
·负责工艺设备相关文档撰写工作,将工艺需求转化为设备的新功能或改进建议,驱动设备进行迭代升级
任职要求
本科及以上
·化学/物理/材料科学与工程/电子工程/微电子/机械/半导体等相关专业
·熟悉半导体设备前道工艺原理,具有良好的技术基础
·工作态度积极,主观能动性较强,善于沟通,能承受一定的压力
·CET-4
·能接受半导体乙方的工作性质、驻厂和长期出差