电科芯片2027届校招岗位

岗位职责 1、负责产品总体方案、零部件和结构的设计和研发，确定产品的性能要求、技术指标； 2、负责产品的原理研究及分析，跟踪新技术发展趋势，改进提升产品性能，缩短新产品研发周期； 3、负责电路原理图、PCB Layout、产品测试及验证工作； 4、负责产品新品种新功能前瞻开拓； 5、负责产品各类技术文件编制。 岗位要

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岗位职责 1、负责集成电路开发项目中的电路设计相关工作（包括电路设计与前仿真、后仿真、流片后测试分析及迭代改进中的电路相关工作）； 2、参与集成电路开发项目的方案策划与编制、技术报告编制、技术文档编制工作； 3、参与集成电路开发项目的失效分析与可靠性提升等工作； 4、参与集成电路研发相关能力建设工作。 岗位要求 1、

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岗位职责 1.参与湿法处理、薄膜淀积、先进封装等工艺的技术平台建设、设备调试、设备操作规范编制，负责相关设备的调研等工作； 2.参与湿法处理、薄膜淀积、先进封装等工艺开发，编制相关工艺规范和检验规范； 3.保证湿法处理、薄膜淀积、先进封装等工艺状态稳定，工艺进度及质量满足要求，承担工艺质量问题的分析和处理。 岗位要求

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岗位职责 1、负责半导体激光器、光电探测器产品封装工艺开发及测试 2、负责本专业封装测试工艺平台及工艺能力建设； 3、配合产品/项目负责人制定产品封装工艺流程，编制工艺规程文件； 4、开展封装工艺质量管控，配合产品负责人进行质量分析，改进提升工艺质量； 5.参与设备日常维护及工序的安全管理。 岗位要求 1、硕士及以上

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岗位职责 1.负责探测器件结构设计，建立器件参数模型库及设计规则；负责微纳结构实验制备与测试表征，搭建超透镜测试评价平台，建立超透镜测试评价标准； 2.负责器件版图设计、微纳加工工艺开发，参与工艺流程设计及整合； 3.负责线性APD焦平面结构设计及测试评价（包括增益、过剩噪声因子等）； 4.负责器件技术文档编制，跟踪前

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岗位职责 1.负责高功率、高速、窄线宽等半导体激光器芯片设计，包括但不限于外延结构、光栅结构、光子晶体结构及芯片版图设计等； 2.运用专业光电仿真软件完成光电热多物理场仿真，优化阈值电流、输出功率、光谱特性及调制带宽等核心光电参数； 3.对接外延材料生长、光刻、刻蚀、镀膜、金属化等流片全流程工艺，输出工艺规范、流片方案

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岗位职责 1.负责电路模块设计和仿真工作； 2.负责电路模块的性能分析； 3.负责图像/红外专用读出电路架构开发，包括像素电路、模数转换、模拟前端等关键电路结构的分析和优化； 4.协助负责电路模块的测试验证工作，独立完成测试激励文档编写和测试验证结果报告。 岗位要求 1.硕士及以上学历，微电子、集成电路工程、电子信息

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岗位职责 1.负责MBE、MOCVD设备材料生长工艺研究； 2.负责MBE、MOCVD工艺库（工艺模块）建设及文件编写； 3.负责材料质量表征评价，参与材料质量标准建立； 4.负责探测器/激光器材料结构设计、模拟仿真设计，并验证设计结果； 5.参与设备日常维护及工序的安全管理。 岗位要求 1.MBE材料生长要求硕士以

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岗位职责 1.统筹组织全面风险管理体系建设。包括持续完善风险管理相关制度；组织落实风险管理责任； 持续完善风险评估标准与模型；组织开展年度风险评估；指导设置风险监控预警指标并跟踪预警；组织制定风险应对工作方案并跟踪评价措施有效性；跟踪风险事件，核查措施有效性、处置进度等情况，推进重大经营风险处置化解、管理闭环和挽损止损

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岗位职责 1、负责功能单晶生长全流程工艺执行与产线运维，完成配料、装炉、晶体生长、出炉、初检全环节标准化操作，保障产线稳定连续运行； 2、协助开展新型单晶产品的小试与中试，通过设计对比实验优化提拉法、下降法等生长工艺参数，提升晶体质量与生产良率； 3、负责晶体生长过程中的缺陷分析与问题排查，编写工艺操作规范、实验报告与

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岗位职责 主要职责： 1.负责所有模块安全（身份认证/鉴权/加密/审计） 2.负责CI/CD流水线代码安全扫描 3.负责日志系统（ELK/Loki）建设与异常监控 4.负责漏洞扫描、服务重启/回滚等兜底运维 5.负责AI模型安全专项（提示词注入防御、越狱攻击检测） 6.领导安排的其他工作。 岗位要求 1.学历要求：硕

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岗位职责 硬件与网络工程师 主要职责： 1.数据中心机房日常运维；服务器、存储、光纤交换机、负载均衡、防火墙等设备上下架、巡检、硬件故障处置；机房动环监控（UPS、空调、安防）；IT资产台账管理、维保管理等。 2.数据中心基础设施架构规划、方案设计、技术选型。 3.网络架构、安全基础设施建设、配合等保、信创合规建设。

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岗位职责 1.负责企业主数据管理与数据中台建设； 2．负责垂域知识工程（领域知识图谱构建、非结构化知识抽取）； 3.保障数据服务稳定性与数据质量； 4.主数据模型设计与维护（物料、供应商、客户、组织架构等）； 5.ETL数据管道开发与运维（增量/全量抽取）； 6.数据质量监控与数据血缘追踪； 7.数据中台API开发；

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岗位职责 1．负责AI Agent全生命周期管理与调度 2．负责Prompt工程与优化（垂域Prompt模板设计、Few-shot示例库建设） 3．负责RAG向量检索优化（混合检索、重排序、查询改写） 4．负责CI/CD流水线建设 5．开发完整的前端用户界面（仪表盘/对话页） 6．开发定时任务与内部辅助工具 7.领导安

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岗位职责 1.负责信息系统项目的建设，包括需求调研、方案编写、项目实施、系统测试、系统上线等工作; 2.负责部分业务代码的开发、测试及修复； 3.负责信息系统的运维，服务器的应急处置； 4.完成领导安排的其他工作。 岗位要求 1.学历要求：硕士研究生及以上； 2.专业要求：计算机、软件工程相关专业； 3.其他要求：

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岗位职责 牵引光电混合集成技术方向规划，进行产品定义： 1.制定光电集成模块技术与产品规划 2.解决光电集成模块架构设计与多物理场联合仿真问题； 3.解决高效热管理问题。 岗位要求 1、微电子、光电子、射频、微波、机械、材料类专业 2、能熟练使用Lumerical、Zemax、CodeV等光电仿真与涉及工具;熟悉硅光

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岗位职责 各种信号处理、嵌入式、驱动、控制、监测、射频、微波类电路设计： 1.完成各种光器件的驱动和控制电路设计； 2.完成射频微波等模拟电路设计； 3.解决核心控制电路的小型化、低功耗和EMC问题； 4.解决模拟、数字电路设计前仿真问题； 岗位要求 1、微电子、射频、微波、电子信息、计算机相关专业 2、;能熟练运用

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岗位职责 1.负责InP材料平台的无源光子集成器件设计与研发，包括但不限于模斑转换器、倏逝波导耦合结构、混频器、热光移相器、偏振旋转分束器； 2、负责InP无源光子集成器件的版图设计、参数优化、工艺协同开发； 3、负责InP无源光子集成器件的性能测试，包括但不限于插损、相位一致性、偏振消光比等参数； 4、参与InP电光

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岗位职责 1.负责单项工艺建立、工艺参数调试及优化，满足器件的单项工艺标准（PRS）； 2.新工艺技术开发； 3.解决工艺异常，确保工艺状态、工艺指标恢复正常； 4.牵头制定、优化、固化单项工艺标准（PRS），满足器件功能、性能、良率等要求； 5.跟踪工艺流片全过程，基于inline、offline等测试数据，牵头识别

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岗位职责 1．负责读出电路芯片的数字集成电路仿真设计、测试CASE编写、功能验证和测试评估 2.负责数字后端实现和验证 3.编写相关文档和技术总结报告。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历； 2.专业要求：微电子、电路与系统等相关专业； 3.技能要求：具备数字集成电路、半导体器件等相关知识，熟练使用Verilog

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岗位职责 1.负责图像传感器产品定义及架构设计； 2.负责图像传感器像素设计与仿真； 3.完成像素的测试及调试分析工作； 4.负责组织模拟、数字、版图设计人员完成图像传感器的研制工作。 5.完成相关技术报告的编写。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历； 2.专业要求：物理、半导体器件、集成电路等相关专业； 3.技

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岗位职责 1.负责光电器件设计、仿真验证； 2.完成版图设计及仿真验证； 3.配合测试工程师完成芯片的测试验证； 4.完成相关技术报告的编写 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历； 2.专业要求：微电子、半导体器件等相关专业； 3.技能要求：熟悉半导体工艺、光电器件工作原理等相关知识，熟悉Silvaco、Cande

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岗位职责 1.负责模拟/模数混合集成电路的设计与仿真验证； 2.配合版图设计工程师完成版图设计与仿真验证； 3.完成关键模块的版图设计工作； 4.配合测试工程师完成芯片测试验证。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历； 2.专业要求：微电子、电路与系统等相关专业； 3.技能要求：具备模拟集成电路等相关知识，熟练掌握

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岗位职责 1.负责光电探测器模组、相机组件的产品定义； 2.负责光电探测器前置放大电路设计、图像处理电路设计； 3.负责探测器或相机产品的调试及评测。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历； 2.专业要求：电路与系统、信号与信息处理、光电工程、仪器科学与技术等硬件电路设计相关专业； 3.有CCD/CIS相机开发经验

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岗位职责 1.负责封装工艺开发及优化，工艺异常解决以及对应工艺良率提升工作； 2.负责新材料、新设备、新工艺的开发验证导入； 3.负责芯片封装工序工艺作业标准的建立、维护、管理以及生产作业规范培训； 岗位要求 1.学历要求：本科及以上学历； 2.专业要求：微电子、物理类、机械、自动化等相关专业； 3.技能要求：熟悉芯

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岗位职责 1.负责光电探测器件晶圆级、器件级或组件级级产品产品测试方案设计，测试系统构建，测试方法研究，产品性能评估分析，编写测试计划，开发测试平台 2.参与完成产品测试标准的确定及编制，按项目管理规范的要求编制相关技术文档等； 3.协助开展产品的测试工作，并出具测试报告及相关分析改进意见；配合开展产品失效分析。 岗

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岗位职责 1、完成软件开发、仿真验证与时序收敛； 2、完成板级联调与系统联试； 3、完成技术文档与产品交付； 4、完成GJB500B运行平台软件各阶段文档编制。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历； 2.专业要求：电子工程、电子科学与技术、数字电路、数字信号处理、通信工程、计算机、自动化等； 3.其他要求：熟悉数

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岗位职责 1 负责SiP产品详细方案设计、元器件选型、电路原理图及版图的仿真、设计等工作； 2 负责新技术研究，基于新工艺、新材料的SiP产品开发等； 3 负责产品的调试，形成产品调试指导文件记录，与主管设计师一起解决产品调试过程中的技术问题。 岗位要求 11 硕士及以上学历； 2 电子类、微电子等相关专业； 3 能

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岗位职责 1、根据项目需求进行相关技术文件的编写； 2、根据输入文件完成射频系统的设计工作，并对模块指标进行分解； 3、参与产品的开发和生产相关工作； 4、对微波模组进行相关维护工作； 5、配合部门进行其他相关工作； 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历； 2.专业要求：电路与系统，微波与电磁场； 3.其他要求：有

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岗位职责 1.产品工艺设计:负责进行项目研制生产各阶段的工艺工作策划，编制专业工艺文件，进行工艺装备和非标设备设计； 2.工艺技术能力建设:参与该技术领域相关的能力建设、流程制度建设、体系建设、知识库建设等。 3.工艺技术研究:电装、微组装和先进封装的专业技术研究。 岗位要求 1.学历要求：硕士及以上学历； 2.专业

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