（2027校）封装测试工艺开发技术岗(J11578)

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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1、负责半导体激光器、光电探测器产品封装工艺开发及测试
2、负责本专业封装测试工艺平台及工艺能力建设；
3、配合产品/项目负责人制定产品封装工艺流程，编制工艺规程文件；
4、开展封装工艺质量管控，配合产品负责人进行质量分析，改进提升工艺质量；
5.参与设备日常维护及工序的安全管理。

岗位要求
1、硕士及以上学历；
2、电子封装、光学工程、电子信息等专业；
3、有岗位相关实习经验优先。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。