电科芯片2027届校招岗位
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →10月12日发布
- (2027校)运行设计技术岗C(J11641)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.负责园区厂务技术改造、设备二次配、适应性改造等项目全过程管理; 2.负责方案对接、图纸会审、施工排期、资源协调、进度管控、节点跟进; 3.统筹施工单位、设备厂家、内部部门对接,把控施工进度、安全、质量; 4.编制项目计划、周进度、月进度、施工方案、风险评估、进度偏差分析及整改措施; 5.负责施工现场安全文
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10月10日发布
- (2027校)运行设计技术岗B(J11640)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.负责园区动力设备、公用工程、二次配工程全过程质量给管控,建立过程质量检查标准及体系; 2.负责施工工序巡检、隐蔽工程验收、材料进场考核、施工工艺核查、质量问题整改闭环; 3.负责动力设备进场验收、安装验收、调试验收、竣工资料审核、确保施工质量符合国标及半导体行业规范; 4.负责动力异常、质量异常、施工缺陷
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- (2027校)气化工程师(J11639)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.负责园区大宗气体,压空,真空等气体设备设施运维管理 2.参与设备二次配方案编制与审核,协助进行二次配turn-on; 3.拟制系统作业指导书和安全操作规程并指导运维人员日常操作,负责动力设备系统德运行分析,提出年度运维管理改进措施,监督检查动力系统安全稳定运行状况,杜绝一切人为因素造成的设备停机; 4.负
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- (2027校)IE工程师(J11638)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1. 负责设备及辅助设施的布局规划与更新,组织实施设备搬入搬出; 2. 收集产能数据,制定标准工时,维护产能模型并持续提升数据准确性; 3. 识别产能瓶颈,提出优化建议并推动落实; 4. 协助标准成本测算,为成本管控、预算及定价提供依据; 5. 协调运营相关事宜,保障生产与科研任务顺利开展; 6. 负责固定资
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10月8日发布
- (2027校)生产计划工程师(J11637)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1. 整合生产计划,结合产能与交付优先级,制定1+3滚动计划及临时交付排程; 2. 下达并跟踪日常生产计划,保障产线运转; 3. 监控计划执行,及时处理异常,推动销售订单准时交付; 4. 跟进新品上量及重大项目投片资源与进度; 5. 协调验证类产品的投片计划; 6. 抓取生产流通数据,输出产线运行分析报告;
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- (2027校)CIM 工程师(J11636)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.系统开发与集成:负责MES、EAP等核心工业软件的规划、开发、部署与测试 。 2.业务优化:对接工艺、设备生产等部门,提升良率和生产效率。 3.运维与保障:保障生产系统7*24小时稳定运行,处理突发故障,进行性能调优 。 岗位要求 1. 2027届应届毕业生,本科及以上学历,计算机类(计算机科学与技术、
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- (2027校)质量工程师(J11635)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.负责质量管理体系维护,跟进各类审核问题整改与闭环验证。 2.负责制程及出货质量管控,执行检验标准,落实质量红线,防止不良流出。 3.跟进质量异常处理与客诉复盘,撰写8D/改善报告,推动纠正预防措施落地。 4.维护检验规范与作业指导书,确保检验记录完整、批次可追溯。负责质量数据统计与分析,输出质量报告,识别
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9月28日发布
- (2027校)投融资管理岗(J11630)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.投融资管理体系建设,研究制定本单位股权投融资、上市公司资本运作等投融资管理制度;组织制定本单位资产经营及资本运作业务专项规划。 2.股权投融资项目策划及管理,组织本单位增量股权投融资项目(新设公司、收购兼并等),存量公司的增资扩股、股权划转与转让、企业性质变更等资源整合项目,存量公司的合并分立、减资、清算
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9月26日发布
- (2027校)改革岗(J11627)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1开展改革体系建设相关工作 2.完成各类改革方案、台账编制等工作 3.开展业务能力设计、变革管理及管理创新成果管理工作 4.开展政策研究分析工作 5.部门相关公共事务及领导交办的其他事项 岗位要求 1了解企业管理(公司治理,组织架构、流程、运营、财务等)方面专业知识,能够运用所学的知识协助上级管理者、专家、
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- (2027校)产品质量技术岗(J11626)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.统筹客户质量投诉管理,负责客诉问题的受理和确认,推进分析和改进并进行闭环把关确认; 2.负责监控客户质量表现,推进内部质量保障能力提升以减少客户投诉: 3.负责客户质量接口(含审核),受理客户质量诉求并推进内部落实; 4.主导推进物料质量问题的解决,规范物料标准、良率及共性质量问题的解决。 5..负
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9月3日发布
- (2027校)综合市场管理(J11625)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1、负责开展市场规划与改革发展,全品类市场宣传与推广、公文处理等,开展内外协同对接; 2、协助开展经济运行数据及各类市场信息统计、分析、报表编制及各类专项分析报告撰写,支撑业务决策; 3、协助开展智能化转型,包括相关专项、改革发展专班任务; 4、完成上级及部门教版的其他综合管理与专项支撑工作。 岗位要求 1
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- (2027校)射频微系统设计技术岗(J11624)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1、负责微系统射频SiP详细方案设计; 2、负责微系统器件选型验证,以及核心射频芯片与先进封装协同仿真设计; 3、负责基于先进封装工艺的SiP电路版图详细设计; 4、负责SiP产品调试及性能改版优化,并形成相关文件; 5、协助项目总师安排的其他工作。 岗位要求 1 硕士及以上学历; 2 电子类、微电子等相关
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9月2日发布
- (2027校)人力资源管理(J11623)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1、负责完成公司级人力资源版块相关工作; 2、负责与事业部、相关下属单位工作交流对接,为企业人才梯队储备、建设提供有力支持。 3、负责领导交办的其他工作 岗位要求 任职资格:1、硕士及以上学历; 2、人力资源管理、理工科等相关专业; 3、有较强的责任意识和抗压能力; 4、熟悉人事工作流程,能熟练使用PPT、
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- (2027校)财务共享中心管理岗(J11424)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1、负责财务信息化建设; 2、负责纳入共享中心管理的产业公司的日常费用报销; 3、负责纳入共享中心管理的产业公司销售、出纳等会计核算相关岗位的核算和管理 岗位要求 1、硕士以上学历 2、会计学、财务管理、财务信息化等相关专业 3、了解财务会计、预算管理、成本管理等相关知识 4、熟练使用word、excel、
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- (2027校)设备工程师(J11621)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.负责晶圆制造设备日常运维:故障处理、PM预防性保养、设备参数监控、异常停机快速恢复。 2.负责对晶圆制造设备技术改造升级及EHS管理工作。 3.处理设备异常报警,分析停机根因,执行改善对策,降低机台MTTR、提升MTBF。 4.处理设备漂移导致的工艺不良,提升良率。 岗位要求 1.应届硕士毕业生及以上学
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- (2027校)工艺工程师(J11620)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1. 负责晶圆制造单工艺模块(扩散/薄膜/刻蚀/光刻/离子注入/金属等)新工艺开发工作。 2.负责单工艺模块日常制程监控、参数维护、Lot放行、异常处置。 3.负责单工艺模块稳定性,监控WAT电性、良率、片间均匀性、膜厚、关键尺寸、颗粒缺陷等数据。 4.负责处理产线日常工艺异常、复判、隔离、追溯,配合完成不良
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- (2027校)工艺整合工程师(J11619)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.WAT异常分析:判定异常类型,定位根因,制定改善方案。 2.CP/FT失效分析:处理客户投诉,分类质量问题,确认根因并落实改善及管控措施。 3.转产管理:制定并执行产品APQP转产计划,确保符合质量要求。 4.新工艺/新品开发:评估可行性,建立工艺标准及评估方法,协助制定设计文件(DR/PDK)。 5.工
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- (2027校)设计服务工程师(J11618)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.协助开展器件模型、PDK、IP、OPC 相关技术支持工作,完成测试结构设计、模型参数提取等基础任务。 2.负责器件模型的日常更新、维护及相关技术文档整理。 3.对接内外部客户,收集、跟进并协助解决相关技术问题。 4.配合工艺、器件、PDK 等工程师,协同完善建模、参数提取等工作流程。 5.完成上级交办的其
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- (2027校)器件设计工程师(J11617)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.协助开展半导体器件设计、器件匹配优化相关工作。 2.负责器件 ESD 防护设计、可靠性评估与整改跟进。 3.协助完成器件仿真、数据分析、方案迭代与技术文档输出。 4.配合工艺、建模及设计团队,解决器件相关技术问题。 5.跟进项目进度,落实器件相关开发与验证工作,完成上级交办的其他工作。 岗位要求 1应届
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9月1日发布
- (2027校)软件设计技术岗D(J11614)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1、负责晶体表面/内部缺陷的机器视觉算法开发与落地,制定缺陷数据标注规范,完成数据治理、模型训练、效果验证与现场适配,输出可执行的高低温晶体视觉特征检测模型; 2、深入产线学习单晶生长工艺与设备运行逻辑,对接工艺/设备团队需求,推动AI能力落地; 3、参与部门通用AI平台建设,负责图像与工艺数据治理、模型版本
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8月31日发布
- (2027校)陶瓷材料研发岗(J11613)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.负责陶瓷(压电陶瓷、微波介质陶瓷以及其他功能陶瓷)材料配方开发。 2.负责陶瓷材料及器件新品工艺设计、开发及培训。 3.负责陶瓷材料及器件新品开发所需设备工艺能力确认。 4.负责陶瓷材料及器件新品转产工艺技术攻关。 5.负责陶瓷材料及器件项目申报及专利申请。 岗位要求 1.硕士及以上学历 2.微电子与固
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- (2027校)FPGA逻辑开发技术岗B(J11612)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.负责压电陶瓷驱动控制系统设计; 2.负责兆声换能器频率跟踪与功率自适应控制算法研究; 3.负责搭建开发上位机,开发控制程序; 4.负责下位机嵌入式控制软件和算法开发; 5.负责产品设计:按照模块任务书开展相关FPGA、MCU等的逻辑开发和软件设计;按照模块任务书开展相关FPGA、MCU等的逻辑开发和软件设
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- (2027校)滤波器工艺技术岗(J11611)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.负责滤波器工艺技术的专业培训,参与技术交流; 2.负责滤波器及组件类相关工艺技术研发,负责器件及组件类相关工艺技术文件编制; 3.负责工艺技术改进,提升某工序的合格率和生产效率; 4.参与电子装联产品工艺生产能力建设,负责滤波器发展所需仪器设备的调研与选型,对现有工艺技术进行归纳总结和创新性研究; 5.参
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- (2027校)陶瓷器件设计技术岗(J11610)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.负责陶瓷材料配方设计、陶瓷器件设计和相关制作工艺研发。 2.根据项目输入,完成项目工艺评审。与设计师进行工艺需求对接、确认。 3.完成相关产品工艺研发,解决并优化生产中的工艺问题。共性工艺技术研发 4.制定和完善相关产品的工艺方案和工艺文件。 5.与设计人员开展技术交流,维护成熟产品工艺技术状态,为产品制
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- (2027校)产品与过程质量控制技术岗(J11609)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.负责产品返退,归零处理,质量体系管理,质量问题处理,宣贯可靠性知识组织可靠性培训 2.负责现场质量监督检查,组织异常质量问题分析及处理;协助返退产品分析。 3.负责组织部门不合格品的审理、处理及相关报告的编写。 4.按质量要求对生产过程操作、文件及记录的合法性、正确性、有效性、完整性、符合性进行检查,对存
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- (2027校)微波器件设计技术岗(J11608)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.负责微波滤波器项目实施和设计技术攻关; 2.负责微波器件纵横向项目的设计技术攻关和研究;纵横向项目研制阶段样品的产出;纵横向项目的文件编写工作 3.负责主持对成熟的微波器件设计技术进行归纳总结与标准化的制定工作; 4.产品技术支撑,配合质量人员处理质量问题。 5.参与部门微波器件产品市场开拓与产品推广,配
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- (2027校)研发工程师(J11607)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.支撑公司工艺技术路线实现。 2.与工艺部门紧密合作建立可量产的混合信号、射频、中高压、特色BiCMOS等工艺技术平台,通过工程实验优化工艺及可靠性,确保器件参数达标。完成设计文件,电学参数规范定制。完成各工艺平台产品从研发到量产的技术转移。 3.与设计服务团队协作搭建器件模型、PDK 环境、高性能 IP
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8月27日发布
- (2027校)嵌入式硬件工程师(J11605)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.控制系统电路设计; 2.国产化电路选型与设计; 3.项目电气总体方案设计。 岗位要求 1.学历要求:硕士及以上学历 2.自动化或电机控制相关专业 3.精通基于ARM、DSP等嵌入式硬件设计 3.熟悉元器件、电子电气、微控制器与计算机、电机控制,自动化控制等的专业知识; 4.熟悉模拟电路及数字电路、MCU
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- (2027校)嵌入式软件工程师(J11604)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1.控制系统软件设计; 2.稳定平台、转台运动控制算法设计; 3.项目软件总体方案设计。 岗位要求 1.学历要求:硕士及以上学历 2.自动化或电机控制相关专业 3.精通基于ARM、DSP等嵌入式软件设计 3.熟悉元器件、电子电气、微控制器与计算机、电机控制,自动化控制等的专业知识; 4.熟悉模拟电路及数字电
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8月26日发布
- (2027校)工艺研发设计(J11584)电科芯片 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1、产品工艺方案制定及工艺文档编制,协助完成产品开发; 2、工序工艺单元建设及优化,提升工序成品率; 3、工艺辅料国产化开发,完成工艺辅料工艺条件开发固化; 4、工艺设备开发及调试,固化设备工艺条件,提升产线自动化水平。 岗位要求 1、硕士及以上学历,电子封装、材料、电子、可靠性相关专业,具有较强的专业素养
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找到岗位之后,继续准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。