岗位描述
岗位职责
1.产品工艺设计:负责进行项目研制生产各阶段的工艺工作策划,编制专业工艺文件,进行工艺装备和非标设备设计;
2.工艺技术能力建设:参与该技术领域相关的能力建设、流程制度建设、体系建设、知识库建设等。
3.工艺技术研究:电装、微组装和先进封装的专业技术研究。
岗位要求
1.学历要求:硕士及以上学历;
2.专业要求:电子工程、电子材料与封装、微波混合电路设计等专业。具有相关工作经历优先。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1.产品工艺设计:负责进行项目研制生产各阶段的工艺工作策划,编制专业工艺文件,进行工艺装备和非标设备设计;
2.工艺技术能力建设:参与该技术领域相关的能力建设、流程制度建设、体系建设、知识库建设等。
3.工艺技术研究:电装、微组装和先进封装的专业技术研究。
岗位要求
1.学历要求:硕士及以上学历;
2.专业要求:电子工程、电子材料与封装、微波混合电路设计等专业。具有相关工作经历优先。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。