（2027校）射频SIP设计技术岗(J11553)

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当前公开岗位库收录电科芯片 87 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1 负责SiP产品详细方案设计、元器件选型、电路原理图及版图的仿真、设计等工作；
2 负责新技术研究，基于新工艺、新材料的SiP产品开发等；
3 负责产品的调试，形成产品调试指导文件记录，与主管设计师一起解决产品调试过程中的技术问题。

岗位要求
11 硕士及以上学历；
2 电子类、微电子等相关专业；
3 能够熟练使用HFSS、ADS、CAD等软件。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。