昕原半导体招聘

岗位职责： 接收客户和产品需求，转化为可落地的工程语言需求； 从系统级全局角度，制定各种系统方案和组织评审； 善于系统级权衡和决策，不局限单一模块的优劣； 跨团队统筹软件、固件、硬件和测试各个领域，确保交付一致、性能达标。 岗位要求： 本科及以上学历，电子信息相关专业，有至少 5 年+ 芯片行业经验； 有

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岗位职责： 1. 和设计人员沟通，根据芯片规格和测试需求，定制芯片的ATE测试方案，负责程序CP/FT/SLT 程序的开发，量产导入及维护。 2.负责设计CP、FT测试电路板，搭建ATE测试平台，与厂商合作制作Load Board、Probe Card、Socket等测试硬件。 3.编写CP、FT测试程序并调试，

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岗位职责： 1.负责先进封装新产品工艺开发和验证（2.5D/3D）； 2.负责新产品封装流程相关设计和定义，材料验证； 3.全面负责和主导先进封装可量产方案的导入试产过程，质量管控和成本核算； 4.熟悉芯片前后端工艺流程，负责先进封装制程改善，良率提升。 任职要求： 1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1、制订新产品导入阶段的可靠性试验及量产可靠性方案，协调安排可靠性测试和试验工作，并对结果做出评价及完成可靠性测试报告。 2、熟悉并了解晶圆，封装可靠性项目，包含但不限于：晶圆（HCI, TDDB, NTBI, CTM1 etc.）封装（HTOL, LTOL, HTSL, TCT, BHAST, THB

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岗位职责： 1.负责产品（含数字芯片/存储芯片）NPI和量产阶段质量管理，保证芯片工程和量产的顺利开展。 2.了解芯片设计、制造（Fab）、封装测试（OSAT）等关键环节的工艺特性与质量控制点。 3.负责产品供应商的选择、评估、认证与导入，制定并执行供应商年度审核计划，确保新引入供应商的质量能力持续符合公司要求。

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岗位职责： 1.负责新产品导入工作，对项目整体交付（进度，质量，成本）负责，需要满足各领域基线； 2.负责新产品TT/Corner良率验证及提升工作，通过WAT,CP,FT数据分析，验证产品的量产window,持续提升产品良率达到目标； 3.负责新产品重要指标交付，包括CP/FT/SLT/Bumping/Asse

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Key Responsibilities ● Architect, design, and implement new technology projects from concept through prototype and deployment. ● Make extensive and effective

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岗位职责： 1. 集群管理产品定义（集群总览、监控、权重部署、北向接口），保障数据中心运营运维场景的功能完备度； 2. RAS与安全的产品规划，覆盖BMC、故障定位、告警链路等管理面能力； 3. 底层软件需求牵引（Runtime、驱动与固件），协同编译器团队明确底软能力边界与交付节奏； 4. 北向接口对接客户运

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岗位职责： 1. 负责推理加速卡/模组、推理服务器、推理超节点产品日常管理工作。 2.对接互联网大厂、运营商、算力服务商等核心客户，深度挖掘AI推理场景下的GPU模组、服务器、超节点等硬件需求，整理需求文档，完成需求评审、更新内部需求基线文档，推动需求全生命周期落地。 3.推动产品需求评估、方案评估中内部以及外部

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工作职责： 1.进行新项目如embedded memory， standalone memory， computing in memory的技术评估、规格讨论、架构规划、人力时间等执行方案规划; 2.根据规格设计内存集成电路，并负责整合和进行整体电路的模拟和验证; 3.协助与指导内存设计工程师进行模块电路的设计模

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岗位职责 1、全面负责公司芯片 NPI 导入、流片、封测、量产爬坡到交付全链路，统筹供应链、量产工程、封测测试、供应商质量，对良率、交付、COGS 成本、库存周转核心指标负责。 2、管理晶圆厂、OSAT 封测、基板、ATE 测试等外协供应商，开展供应商评估考核、产能锁定、商务谈判，搭建供应链风险与双供备份策略，管控

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岗位职责: 1、负责 AI 推理方向网络互联芯片全生命周期管理，基于大模型推理、MoE/AF 分离、超节点 UPN 架构需求，制定产品 Roadmap、PRD 及性能指标，完成网络架构设计、Ethlink/SUE/UALINK 等超节点协议适配。 2、深度挖掘云侧 AI 推理集群的网络痛点，对接客户技术团队、算法团

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岗位职责： 负责AI芯片及相关计算系统的架构建模、性能建模和仿真平台开发，包括但不限于标量处理器、向量处理器、矩阵计算单元、片上存储、DMA、及高速互联等模块。 基于芯片微架构设计，搭建Cycle-accurate或接近Cycle-accurate的性能模型，准确模拟指令执行、流水线、访存、数据搬运、资源竞争及模块

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岗位职责 1. 负责产品全生命周期各类技术文档的撰写与维护，包括但不限于用户手册、安装指南、操作手册、维护手册、API文档、数据手册（Datasheet）、版本发布说明（Release Notes）等 2. 制定和维护统一的文档编写规范、模板与版本管理机制，推动文档编写标准化、制度化 3. 制定文档开发计划，跟踪

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岗位职责： 1. 进行新项目的技术评估、规格讨论、人力时间等执行方案规划； 2. 根据规格设计仿真集成电路，并负责整合和整体电路的仿真和验证； 3. 协助与指导仿真设计工程师进行模块电路的设计仿真和验证； 4. 规划版图布局，并协助版图工程师进行版图设计，确保版图达到电路设计的要求； 5. 协助测试和产品部门

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岗位职责： 1. 测试方案与策略制定：根据设计规格书（Datasheet），制定涵盖功能、DC/AC参数、功耗及可靠性的全方位测试与特性化方案； 2. 软硬件平台搭建：负责测试相关的EVB（评估板）和Load Board硬件设计评审与开发；基于Memory专用ATE机台（如Teradyne Magnum, Adva

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