昕原半导体2027届校招岗位

岗位职责 1) 配合芯片项目负责人，跟进芯片研发全流程的项目推进，同步前端、后端、验证、测试、软硬件、封装、供应链、采购等多方团队进度，识别项目风险、跟进问题闭环； 2) 参与组织项目例会、评审会，梳理会议纪要、行动项、风险管理，跟踪任务节点，保障项目按计划落地； 3) 负责项目文档、版本、交付物、里程碑信息的汇

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About the Role We're a team focused exclusively on AI inference — building the systems that serve large models fast, efficiently, and reliably at scale. (We d

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岗位职责： 1. 负责新型存储薄膜工艺或化学机械研磨工艺条件的研发和建立，满足产品的电性要求； 2. 维护机台工艺稳定，优化工艺菜单，提升产品良率； 3. 处理工艺研发过程中出现的工艺问题，保证研发项目按预定计划顺利实施完成； 4. 收集实验数据，整理实验报告，准备技术文档； 5. 完成新工艺、新材料、新设备

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岗位职责： 1. 负责先进技术节点项目平台刻蚀工艺（如干刻，湿法等）条件的研发和建立，满足工艺规格的要求； 2. 作为layer 负责人，维护工艺稳定，优化工艺菜单，提升产品良率； 3. 处理工艺研发过程中出现的各种问题，保证研发项目按预定计划顺利实施完成； 4. 收集实验数据，整理实验报告，准备技术文档，完成

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工作职责： 1.负责AI加速芯片算子的设计、开发、调试和性能优化，包括GEMM、卷积、Attention、FFN、归一化、激活函数及量化算子等。 2.负责多线程、多DIE及Tensor Parallel场景下的数据切分、广播、Reduce、Concat和结果搬运。 3.结合汇编、Simulator日志和性能计数器

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工作职责： 1.负责AI芯片编译器的设计、开发、调试和维护，覆盖前端、IR优化、代码生成、汇编及链接等环节。 2.基于LLVM/MLIR开发芯片后端，包括指令定义、指令选择、寄存器分配、指令调度、机器码编码和反汇编。 3.支持clang前端特性扩展，如静态检查、自定义属性等;为新型存算一体硬件架构开发LLVM后端

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工作职责： 1.基于公司存算一体芯片进行AFD通讯库开发，结合存算计算特点，提高芯片算力效率； 2.基于服务器集群硬件网络连接关系，实现拓扑探测以及自主建链； 3.根据业务场景，优化数据通信性能，自动故障处理； 4.跟踪业界AI推理场景中的数据传输技术，完成新技术落地的可行性分析； 任职要求: 1.熟悉IB

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工作职责 1.负责AI/ReRAM/CIM等芯片硅前FPGA/Palladium平台的原型验证和硅后验证：包含验证case整理，驱动代码/验证代码编写, 模块功能/性能验证，问题分析与澄清，回归验证，输出验证报告等； 2.芯片底层驱动的开发与维护； 3.芯片的可靠性实验软件开发，芯片SLT 软件开发, 协助CP团

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岗位职责 1.参与大模型推理框架（如PyTorch、vLLM、SGLang等）的适配与开发； 2.优化大模型推理性能，包括模型量化、调度优化、模型并行策略等； 3.设计并实现高效的推理服务部署方案，支持异构硬件部署； 4.与算法团队、平台团队紧密协作，提升模型推理效率与系统稳定性； 5.编写高质量技术文档，参

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职责描述： 1.参与制定芯片的验证计划，参与芯片系统级验证,模块级验证和后仿真，数模混合仿真。 2.依据数字设计规格书提取测试用例及撰写验证文档。 3.回归验证并收集验证覆盖率。 4.参与芯片的样品调试和量产调试。 5.参与搭建与公司主营产品匹配的先进验证流程，包括但不限于代码质量检查、系统级验证、软硬件协同

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岗位职责： 使用业界主流的EDA工具（如Synopsys, Cadence, Siemens EDA），进行以下工作： 1）布局布线（Place & Route）、时钟树综合（CTS）、电源规划等； 2）静态时序分析（STA）； 3）物理验证； 4）功耗分析 任职要求 1、 硕士及以上学历，电子类或计算机

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职责描述 1.参与数字IC前端设计（RTL编码、逻辑预综合、STA分析），优化芯片PPA（性能、功耗、面积）。 2.基于ReRAM技术特性，设计存算一体架构或高密度存储单元控制器。 3.协同后端团队完成物理实现。 4.撰写HLD/LLD等相关技术文档。 5.参与制定芯片的设计计划，协助验证团队完成故障定位和测

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岗位职责 1.负责自研AI近存计算芯片及板卡的系统软件栈开发，包括但不限于设备驱动、运行时库（Runtime Library）和命令行工具的开发与维护。 2.主导开发板卡管理与监控工具集（类似于 nvidia-smi, nv-qual, nv-fielddiag 等），实现设备状态监控、性能压测、故障诊断、健康监测

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岗位职责 1.负责AI芯片性能仿真器建模，分析延迟、吞吐和资源利用率。 2.负责芯片性能模型设计空间探索（Design Space Exploration，DSE），评估不同AI大模型的最优性能部署方案。 3.协同数字设计团队完成方案的设计验证。 4.协同算子编译器团队完成kernel算子开发。 5.协助完成

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岗位职责： 1.协助研究先进 AI/ML 工作负载特性，针对大模型推理（Transformer）做负载数据分析，统计算子特征、访存行为、计算瓶颈，输出负载分析报告。 2.参与软硬件协同设计循环：协助收集负载侧需求，参与微架构、RISC‑V 扩展指令方案的讨论与评审，整理方案利弊、约束条件，辅助提出加速优化思路。

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岗位职责 1.自研芯片推理性能优化与瓶颈分析。负责基于自研芯片的大模型推理部署系统性能模拟与分析，精准定位计算、访存、通信及软硬件协同瓶颈，提出系统级的性能优化与软硬件协同设计方案。 2.LLM集群推理仿真模拟器研发。参与构建和优化大规模LLM集群推理部署仿真模拟器，针对不同并行策略（TP/PP/DP/EP/SP）

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