北极雄芯社招岗位

岗位职责: 1、独立负责AI芯片相关模块级/子系统级/系统级的验证工作； 2、根据设计规格，提取验证点，制定验证方案及搭建验证环境； 3、基于覆盖率驱动，开发验证用例，完成验证工作； 4、进行子系统级/系统级的门级仿真工作； 5、验证领域新技术、新标准、新工具和新方法学的研究及开发。 任职要求： 1、电子

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岗位职责： 1、负责车载SoC底软功能测试、NPU计算卡固件测试及系统集成测试； 2、负责编写测试方案，测试用例及测试脚本，主导手动测试及自动化测试； 3、发现和报告软件缺陷，并跟踪其解决过程； 4、与开发人员和产品人员紧密合作，确保SDK底软的质量和可靠性； 5、编写功能测试报告及系统测试报告； 6、持续

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岗位职责： 1、监控系统架构设计：负责AI芯片（NPU）系统级带内监控软件的整体架构设计与开发，覆盖从设备驱动、内核态到用户态应用的全栈监控能力； 2、核心指标采集：开发数据采集Agent/服务，实现对NPU计算卡的核心运行指标实时采集，包括但不限于：GPU/NPU利用率、显存占用、温度、功耗、时钟频率等； 3、

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岗位职责 1、BMC软件开发：负责AI芯片（NPU/GPU）计算卡BMC固件的架构设计、开发与维护，构建完整的带外管理系统； 2、管理协议实现：基于OpenBMC或商用BMC方案，实现Redfish、IPMI、MCTP/PLDM等管理协议栈，确保与数据中心管理系统的标准化对接； 3、硬件监控与健康管理：开发BMC

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职责描述： 1、负责模块和子系统从Netlist到GDSII的物理实现过程； 2、有pcie,ucie,ddr等实现经验优先。 任职要求： 1、微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历； 2、三年以上数字后端相关经验； 3、精通使用主流PR工具，熟练使用signoff方向主流工具； 4、熟练使用Tcl

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职责描述： 1、负责模块和子系统从Netlist到GDSII的物理实现过程； 2、有pcie,ucie,ddr等实现经验优先。 任职要求： 1、微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历； 2、三年以上数字后端相关经验； 3、精通使用主流PR工具，熟练使用signoff方向主流工具； 4、熟练使用Tcl

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职责描述： 1、负责模块和子系统从Netlist到GDSII的物理实现过程； 2、有pcie,ucie,ddr等实现经验优先。 任职要求： 1、微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历； 2、三年以上数字后端相关经验； 3、精通使用主流PR工具，熟练使用signoff方向主流工具； 4、熟练使用Tcl

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职责描述： 1、独立完成中大型芯片项目中Top或复杂子系统的后端实现工作； 2、参与制定后端设计策略和方案，包括Floorplan，电源规划，时钟方案等‘ 3、参与后端设计流程的搭建，优化和自动化，提高团队效率； 4、与前端设计，DFT，封装以及Fab等团队紧密协助，推动项目按期交付； 5、有3DIC方向实现

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职责描述： 1、独立完成中大型芯片项目中Top或复杂子系统的后端实现工作； 2、参与制定后端设计策略和方案，包括Floorplan，电源规划，时钟方案等‘ 3、参与后端设计流程的搭建，优化和自动化，提高团队效率； 4、与前端设计，DFT，封装以及Fab等团队紧密协助，推动项目按期交付； 5、有3DIC方向实现

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职责描述： 1、独立完成中大型芯片项目中Top或复杂子系统的后端实现工作； 2、参与制定后端设计策略和方案，包括Floorplan，电源规划，时钟方案等‘ 3、参与后端设计流程的搭建，优化和自动化，提高团队效率； 4、与前端设计，DFT，封装以及Fab等团队紧密协助，推动项目按期交付； 5、有3DIC方向实现

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职责描述： 1、负责整个项目的全芯片功耗分析，包括vectless和vector的功耗分析，与设计、验证讨论功耗异常点，对子系统、block的功耗分析提供技术支持； 2、负责整个项目的全芯片电源完整性分析，包括vectless/vector/带CPA的IR/EM分析，跟封装团队合作并提供CPM，对子系统、block

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职责描述： 1、负责整个项目的全芯片功耗分析，包括vectless和vector的功耗分析，与设计、验证讨论功耗异常点，对子系统、block的功耗分析提供技术支持； 2、负责整个项目的全芯片电源完整性分析，包括vectless/vector/带CPA的IR/EM分析，跟封装团队合作并提供CPM，对子系统、block

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职责描述： 1、负责整个项目的全芯片功耗分析，包括vectless和vector的功耗分析，与设计、验证讨论功耗异常点，对子系统、block的功耗分析提供技术支持； 2、负责整个项目的全芯片电源完整性分析，包括vectless/vector/带CPA的IR/EM分析，跟封装团队合作并提供CPM，对子系统、block

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职责描述： 1、负责高性能复杂模块和子系统从RTL到GDSII的物理实现过程； 2、针对高性能涉及输出PPA优化策略。并加入自动化流程中； 3、参与项目预研，针对高性能模块能向前端提供反馈以优化RTL设计； 4、有Arm核，或高速NPU经验优先。 任职要求： 1、微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历

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职责描述： 1、负责高性能复杂模块和子系统从RTL到GDSII的物理实现过程； 2、针对高性能涉及输出PPA优化策略。并加入自动化流程中； 3、参与项目预研，针对高性能模块能向前端提供反馈以优化RTL设计； 4、有Arm核，或高速NPU经验优先。 任职要求： 1、微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历

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职责描述： 1、负责高性能复杂模块和子系统从RTL到GDSII的物理实现过程； 2、针对高性能涉及输出PPA优化策略。并加入自动化流程中； 3、参与项目预研，针对高性能模块能向前端提供反馈以优化RTL设计； 4、有Arm核，或高速NPU经验优先。 任职要求： 1、微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历

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职位描述： 1、负责全芯片的逻辑综合工作，完成RTL到Gate-level Netlist的转换、优化与交付； 2、编写、维护与验证SDC约束文件，主导综合阶段的时序收敛、面积控制与功耗优化，确保满足项目PPA指标； 3、搭建并持续优化综合自动化流程，开发/维护 Tcl/Python/Shell 脚本，实现环境配

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职位描述： 1、负责全芯片的逻辑综合工作，完成RTL到Gate-level Netlist的转换、优化与交付； 2、编写、维护与验证SDC约束文件，主导综合阶段的时序收敛、面积控制与功耗优化，确保满足项目PPA指标； 3、搭建并持续优化综合自动化流程，开发/维护 Tcl/Python/Shell 脚本，实现环境配

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职位描述： 1、负责全芯片的逻辑综合工作，完成RTL到Gate-level Netlist的转换、优化与交付； 2、编写、维护与验证SDC约束文件，主导综合阶段的时序收敛、面积控制与功耗优化，确保满足项目PPA指标； 3、搭建并持续优化综合自动化流程，开发/维护 Tcl/Python/Shell 脚本，实现环境配

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职位描述： 1，负责全芯片数字后端的静态时序分析（STA）与时序收敛（Timing Closure）工作，确保芯片满足时序、功耗、面积要求。 2，编写和维护时序约束（SDC），制定并优化Sign-off时序签核流程与方法学。 3，配合前端设计、物理实现（PR）、DFT、低功耗团队，定位并解决时序违例（Setup/

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岗位职责 1、全栈方案顶层统筹：依托软硬件全局视野，自上而下主导服务器Scale Up场景整套芯片解决方案的架构规划与落地，打通芯片架构、板卡硬件、整机系统、通信软件的全链路设计，保障方案的完整性、稳定性与量产可行性，支撑高性能服务器单机算力扩容场景落地； 2、核心整机方案研发：负责SuperPod超节点整机方案设

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