岗位描述
职责描述:
1、负责整个项目的全芯片功耗分析,包括vectless和vector的功耗分析,与设计、验证讨论功耗异常点,对子系统、block的功耗分析提供技术支持;
2、负责整个项目的全芯片电源完整性分析,包括vectless/vector/带CPA的IR/EM分析,跟封装团队合作并提供CPM,对子系统、block的EMIR分析提供技术支持;
3、负责收集和引进PA方向相关先进方法学,开发并维护对应的flow;
4,参与各个工艺下的电源及低功耗方案规划。
任职要求:
1、微电子,电子,通讯等相关专业,本科及以上学历;
2、六年年以上数字后端相关经验,拥有先进工艺下的全芯片级别的PA signoff经验,全芯片级别的低功耗经验;
3、熟练使用主流的PA signoff工具,熟悉其它后端工具 ;
4、熟练使用Tcl,Perl,Python等脚本建立自动化流程;
5,具备团队协作精神,沟通能力强,能承受项目节点压力;
6,具备3DIC项目经验优先。