高级芯片后端工程师（PD方向）（南京）

职责描述：

1、独立完成中大型芯片项目中Top或复杂子系统的后端实现工作；

2、参与制定后端设计策略和方案，包括Floorplan，电源规划，时钟方案等‘

3、参与后端设计流程的搭建，优化和自动化，提高团队效率；

4、与前端设计，DFT，封装以及Fab等团队紧密协助，推动项目按期交付；

5、有3DIC方向实现工作经验优先。

任职要求：

1、微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历；

2、六年以上数字后端相关经验；

3、精通使用主流PR工具，熟悉整个数字后端全流程，熟练使用signoff方向主流工具；

4、熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程。