锦鲤求职岗位描述
岗位职责:
参与封装方案评估
负责封装材料选型
负责封装热应力和翘曲技术研究
负责芯片热应力仿真和测试
任职要求:
硕士工作1年以上，本科3年以上；
具备芯片封装热应力仿真经验，有先进封装2.5D/3D经验更佳；
掌握Ansys Mechnical等主流仿真工具；
有封装材料热应力参数测试经验；
掌握封装热应力和可靠性评估流程；
良好的沟通能力和团队合作精神；
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。