IC封装设计

岗位职责：

1、负责芯片封装方案评估，包括芯片和封装floorplan评估、Ballmap评估，封装叠层和走线评估等工作

2、梳理相关产品的行业标准，负责与产品线硬件工程师对接，了解产品系统结构和应用场景，优化封装方案

3、负责与封装厂和基板厂对接，确定封装设计信息

4、根据bump、RDL、interposer和基板design rule进行封装设计工作

任职资格：

1、具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程

2、具有一定的信号完整性基础知识

3、从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先

4、良好的沟通能力和团队合作精神