上海半导体/芯片实习岗位

岗位描述 致力于AI SoC芯片架构、芯片关键技术前沿研究，采用自上而下基于应用驱动和自下而上基于新技术的研究方法，利用系统架构、计算机体系结构、芯片设计优化等领域的技术积累，在芯片相关领域及新兴计算领域（如机器学习、大语言模型）进行研究性探索，开发原型系统，落地到芯片产品。主要工作研究方向包括但不限于： 1、 AI

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 岗位职责： 在早期甚至尚不稳定的设计环境下，基于先进工艺节点开发具备卓越 PPA（功耗、性能、面积）的数字 IP 版图（Layout）。 探索物理设计中的各项折中

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 岗位职责： 负责芯片集成与网表（Netlist）生成。 负责逻辑综合（Synthesis）以及 RTL 与网表的质量检查。 负责形式验证（Formal Ver

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 招聘方向： 方向一： TPC 架构师，专注 GPU 指令处理器与任务分发器架构。 方向二： GPU 架构师，专注 GPU 图形性能架构研究与优化。 方向三： G

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 岗位职责： 负责 NVIDIA GPU 和移动芯片的物理设计工作。 参与物理设计的各个环节，包括全芯片布局规划（Floorplanning）、电源/时钟分布、时

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 招聘方向： 方向一： 视频编解码 / AI 视频处理架构师（Video codec/ AI Video processing Architect） 方向二： 加解

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岗位职责 欢迎加入摩尔线程GPU架构组一起设计新一代的图形、AI、计算全功能GPU！GPU计算架构定义了GPU内计算核心，以及与通用计算、AI、图形渲染相关的指令设计、数据通路设计，和加速器算法结构。GPU计算架构和MUSA、图形 驱动一起，为各类应用领域（如深度学习、科学计算、图形渲染等）提供强大的算力和加速支持。

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 招聘方向：您将有机会参与以下一个或多个核心方向的技术研发： 方向一： IP / SoC 级设计与验证（包含多媒体 IP 等） 方向二： 定制化 SoC 设计与验证

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岗位职责 岗位职责 1. 协助参与AI芯片Runtime运行时、Firmware固件、Driver驱动、基础库的开发、调试与优化工作，支撑异构计算框架落地； 2. 协助开发与维护芯片调试工具、性能分析工具、自动化测试脚本与框架，支撑芯片验证与交付流程； 3. Pre-silicon阶段配合架构、DV、CV团队完成

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岗位职责 1.负责全光交换芯片的功能验证及性能测试 2.负责全光交换样机的样机搭建，功能验证及性能测试 3.负责与相关部门（芯片设计、结构设计、固件开发等）对接系统测试所需的技术支持 4.负责设计全光交换芯片中各个器件的系统测试方案 任职要求 1.光学相关专业，光学工程、光电信息科学与工程、光电子技术、通信工程等 2

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