西安半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1、负责GPGPU芯片系统级建模与性能分析工作，参与Func-Model与Arch-Model的开发与维护。 2、建立功能级与周期级模型，用于架构方案评估、性能预测与瓶颈分析； 3、建模GPNPU核心模块，包括调度机制、Tensor Core、Vector Core， DMA等 4、基于典型workloa

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"岗位职责和工作方向： 物理设计全流程工作，设计流程开发，设计方法开发及优化.主要工作方向： 1.模块级别全流程物理设计 2.顶层物理设计 3.时序分析，压降/电迁移分析，物理验证和相关的签核 4.物理设计和签核相关的设计流程开发，设计自动化开发等。 任职要求： 1. 具有良好的逻辑思维和分析推断能力，学

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岗位职责： 1.分析芯片在各应用领域（HPC，AI等）的计算性能，提升软件计算效率 2.设计，实现，维护DCU 软件的数学库，AI库，AI框架，AI编译器等 3.在model，EMU和芯片上完成性能调优，提供高计算效率的用户解决方案 4.与硬件设计及验证团队，讨论并分析完成新一代芯片的指令开发和性能分析 5.

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岗位职责： 1. 高性能CPU/GPU/SOC架构设计分析 2. CPU/GPU/SOC微架构的性能分析及优化 3. 基于芯片架构，进行架构功能验证与性能建模 4. 应用程序的行为与性能分析及优化 5. 开发流程中的性能验证工作 6. 开发性能分析工具 任职要求： 1.电子工程、微电子或相关专业，硕士及

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岗位职责 欢迎加入摩尔线程一起设计新一代的图形、AI、计算全功能GPU！我们专注于电路微架构的创新设计与支撑后端解决物理实现，加入我们，将会携手国内顶尖的设计团队，共同打造新一代图形、AI、计算全功能GPU。 岗位职责 1.与国内一流GPU设计团队，一起参与先进GPU设计，赶上国际第一梯队。 2.学习研究高效

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岗位职责 1.依据IC产品规格书和设计报告，制定量产测试开发方案，保证测试覆盖率和测试成本。 2.负责产品量产测试开发中的CP、FT硬件设计与评估，测试程序的开发及调试，以及相关资料文档的整理与输出。 3.负责新项目各阶段的测试验证工作，确保量产的顺利导入。 4.负责产品量产相关的低良处理、分析和改善工作。 5.负责产

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岗位职责 岗位职责： 1. 负责模块从算法/协议到架构的实现； 2. 负责模块的RTL实现及相关验证工作； 3. 负责模块的PPA优化； 4. 参与模块的FPGA验证及芯片调试。 岗位要求 任职要求： 1. 硕士及以上学历，计算机/微电子专业； 2. 熟悉 Verilog 数字逻辑设计，熟练使用前端工具； 3. 有

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岗位职责 1. 参与SOC芯片需求分析、规格制定、架构设计 2. 负责模块级详细设计方案、集成设计、Verilog RTL实现及模块级基本特性验证 3. 承担模块级预综合、时序优化、面积优化、低功耗规则检查和优化、DFT规则检查等工作 4. 模块交付负责人，承担对验证、后端、顶层集成设计、FPGA验证的交付任务 5.

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岗位职责 1.负责芯片验证平台搭建，使用SystemVerilog/UVM等语言实现芯片功能和性能验证； 2.负责项目相关验证策略和验证计划制定，设计和编写验证用例并完成验证执行； 3.负责覆盖率收集，开展递归验证，完成芯片设计问题的调试和修复，签收验证的完整性； 4.开展芯片门级功能和时序仿真，开展芯片时序确认

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验证工程师是芯片质量最重要的守护者，芯片规模和复杂度不断增大给验证工作带来了巨大的挑战。逻辑验证工程师需要基于需求、规格、架构、实现、功耗、物理设计、测试等方面进行多维度的观察和深入思考，设计合理、完备、高效的验证方案，选择合适的方法学在有限的资源约束条件下实施验证方案，保证芯片方案和实现的质量。逻辑验证工程师的岗位将

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您将负责寒武纪智能芯片的前端研发设计。 岗位描述： 理解架构规格，在功能、性能、功耗及进度约束下完成寒武纪智能芯片的模块逻辑设计，SOC设计与集成； 与其他团队合作，完成芯片的整体交付。 岗位要求： 不限学科专业。 玩过ASIC/FPGA，熟悉数字电路前端设计流程优先； 吃透计算机体系结构课程，深刻认知经

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岗位描述： 负责全局的芯片封装方案设计； 协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划； 拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化； 负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计交付； 负责先进封装技术开发，新产品导入及其量产过程中高质量交付保障。 任职要求： 电子封装/电子信息工程

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岗位职责 1、触控等传感器类数模混合芯片测试验证； 2、协助产品开发及debug分析； 3、支持产品量产建制， 追踪客户端硬件失效及应用方案改进。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机、自动化等相关专业； 2、了解芯片设计相关流程和半导体基础知识，能够深入解读芯片产品中英文datasheet； 3、

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一、任职资格 1、具有模拟电路设计学科背景，研究生及以上学历； 2、熟练掌握模拟设计和仿真工具，理解设计流程，对模拟设计基础模块有一定程度理解； 3、熟悉版图设计，对模拟模块的layout特性要有基本的sense，能指导版图设计人员进行版图设计，对工艺制造流程以及工艺制程特性要有一定的认知； 4、熟悉可测性设计

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一、任职资格 1、硕士及以上学历，微电子，通信，电子信息专业； 2、熟悉IC设计流程及相关EDA工具； 3、有多模块设计经验，具有很好的模块设计能力及文档撰写能力； 4、熟悉SoC系统架构或视频IP架构，对总线、时钟复位和低功耗设计有较深的理解； 5、具有良好的学习能力、沟通协调能力； 6、具备AI应用能力

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一、任职资格 1、硕士及以上学历，电子微电子、集成电路系统、电子科学、信息通信或物理等相关专业； 2、了解硬件电路基础知识； 3、掌握EDA Tools； 4、掌握Verilog、TCL、python； 5、具有后端APR经验。 二、职位描述 1、完成SOC顶层或模块门级网表到GDS OUT的数字电路物理

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一、任职资格 1、研究生及以上学历，微电子、集成电路系统、电子科学、信息工程、计算机、通信相关专业； 2、了解硬件电路基础知识； 3、了解System Verilog、Verilog、C、C++ 验证语言，UVM验证方法学； 4、具备数字电路设计或验证方面项目经验优先。 二、职位描述 1、负责数字SOC/I

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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工作内容 1. 完成芯片RTL/Netlist交付并保证质量，SDC/UPF交付和检查等工作； 2. 完成芯片电路的综合，形式验证，低功耗分析验证； 3. 完成芯片的时序分析，优化以及收敛； 4. 芯片或者模块的整体PPA的达成及优化，并从PPA角度参与芯片架构设计和规划； 5. 做为前端后端的接口，支持芯片的可实现性

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工作内容 1. 完成芯片RTL/Netlist交付并保证质量，SDC/UPF交付和检查等工作； 2. 完成芯片电路的综合，形式验证，低功耗分析验证； 3. 完成芯片的时序分析，优化以及收敛； 4. 芯片或者模块的整体PPA的达成及优化，并从PPA角度参与芯片架构设计和规划； 5. 做为前端后端的接口，支持芯片的可实现性

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工作内容 1. 完成芯片RTL/Netlist交付并保证质量，SDC/UPF交付和检查等工作； 2. 完成芯片电路的综合，形式验证，低功耗分析验证； 3. 完成芯片的时序分析，优化以及收敛； 4. 芯片或者模块的整体PPA的达成及优化，并从PPA角度参与芯片架构设计和规划； 5. 做为前端后端的接口，支持芯片的可实现性

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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招聘人数：15 工作地点：天津、长沙、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、完成模块级技术方案与实现，制定模块级测试验证方案与测试用例程序开发 方向2、根据设计要求编写验证文档，定义验证规格书，负责CPU/NPU/GPGPU模块级和子系统级环境搭建，验证和门级验证 方向3、

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招聘人数：5 工作地点：长沙、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 1. 参与整芯片可测性设计（DFT）方案设计与验证，协助完成芯片测试架构搭建； 2. 协助生成芯片测试向量，整理标准化测试文档，配合ATE调试，跟进并解决测试过程问题； 3. 持续优化芯片DFT测试设计流程，提升测试效率

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招聘人数：30 工作地点：天津、北京、长沙、广州、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、负责芯片模块架构评估、方案设计、代码编写和验证 方向2、芯片硅前的软件开发与验证环境搭建，硅后调试及问题定位。参与芯片性能/架构的 Cmodel（C语言模型）开发、调试与交付，确保模型能够

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岗位职责： 1. 跟随项目团队，参与锂电池保护芯片、BMIC电池管理芯片的竞品分析、规格梳理、模块电路设计与仿真验证工作； 2. 协助资深工程师完成流片工艺分析、测试方案梳理、测试规范编写； 3. 配合版图工程师完成电路布局指导，参与芯片前后仿真、回片调试、问题定位与修改； 4. 编写电路设计文档、仿真报告、产

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岗位职责： 参与全流程产品开发（产品定义、可行性分析、电路设计、版图设计与优化、产品测试、量产文档整理等）。 任职要求： 1.微电子与半导体相关专业硕士及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识，熟悉了解器件物理、微电子工艺； 2.在校有一些专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校有专业竞赛获奖经历，有电路设计，版

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岗位职责 1、参与项目立项，完成应用可行性分析和应用方案验证； 2、协助产品功能方案开发和验证； 3、负责芯片功能和可靠性验证，并撰写验证报告及ERP系统资料； 4、负责芯片量产测试方案，支持产品量产以及终端应用反馈； 5、负责制定产品推广策略，协助新品推广和解决应用方案需求。 任职要求 1、硕士研究生及以上学历，电

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