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爱芯元智

【27届】芯片后端工程师

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岗位描述

工作地点:

陕西省-西安市,贵州省-贵阳市

工作职责:

1、负责芯片后端物理实现,包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等;

2、负责芯片Signoff,包括Timing signoff、Physical Verification、IR Drop Analysis等;

任职资格:

1、本科以上学历,电子,计算机相关专业

2、精通芯片从RTL到GDSII的后端物理设计流程;熟练使用主流的EDA工具;

3、在Floorplan、P&R、STA、Physical Verification等方面有相关实习经验优先;

4、具备先进工艺节点的物理实现经验;有16/14/12nm及以下节点流片经验者优先;

5、有大规模SOC物理实现经验者优先;

6、对有Synthesis STA经验者优先;

7、熟练使用Tcl、Perl、Python等脚本建立自动化流程;

8、具备良好的团队合作精神和沟通能力;

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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